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台積電高階封裝踩地盤 封測廠危機感倍增?

台積電高階封裝踩地盤 封測廠危機感倍增?

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電(2330)近期重磅宣布推出3D...

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