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台積電高階封裝踩地盤 封測廠危機感倍增?

台積電高階封裝踩地盤 封測廠危機感倍增?

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電(2330)近期重磅宣布推出3D...

台商30年產業王》日月光張虔生 半導體、地產皆豐收

台商30年產業王》日月光張虔生 半導體、地產皆豐收

台灣是半導體產業王國,除了最上游的設備以外,從設計、製造、封裝、測試,到最後的電子產品,幾乎可以一條龍完成,而日月光的封測服務,可以說是從晶片製造到終端產品關鍵的最後1哩路。 日月光這家成...

力成新廠明年中完工  爭搶HPC與AI大單

力成新廠明年中完工 爭搶HPC與AI大單

記憶體封測廠力成科技準備搶攻面板級扇出型封裝(FOPLP)大單。力成科技技術長暨副總經理方立志出席《2019系統級封測國際高峰論壇》擔任演講嘉賓,外界關注力成科技斥資逾500億元建置的全球首座使...

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