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台積電遇天險 張忠謀如何神解?一好三壞又滿壘 瀕臨失分危機…
一好三壞又滿壘 瀕臨失分危機…

2015-07-29
作者: 王銘祥

▲張忠謀於法說會上,親上火線回答外界關注台積電的關鍵議題。(圖/楊弘熙攝)

競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術逐步進逼,大客戶高通又琵琶別抱,加上中國政府支持本地企業;三壞球加上滿壘,如何不失分?正嚴格考驗全球半導體業最資深的老帥張忠謀。

去年台積電繳出史上最漂亮成績單,稅後淨利2638.99億元,EPS(每股稅後純益)高達10.18元;不過,今年第2季起,台積電開始面臨亂流,從對手、客戶到中國,外在局勢對這家全球半導體巨擘不利,董事長張忠謀面對這場「老帥的最後一仗」,如何力守不失分,固守台積電的晶圓代工大業,恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。

台積電第一要面對的,是競爭對手的挑戰。過去,台積電的對手是格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)、中芯或聯電,但這些企業已難形成威脅;如今真正的敵人是英特爾及三星,這兩隻有如「八百磅大猩猩」的大廠,近來動作愈來愈大,讓一向沉穩的張忠謀,也難免坐立不安。

挑戰一:競爭對手進逼
英特爾挖牆腳 三星拚製程

首先是英特爾,先是去年投資紫光集團15億美元並持股兩成,不僅與中國最大IC設計集團展訊與銳迪科結盟,未來更將引進其產品轉投單到英特爾;今年6月,英特爾宣布斥資167億美元買下阿爾特拉(Altera),這家公司也是台積電先進製程重要客戶之一,英特爾猛挖台積電牆腳,讓台積電內部如臨大敵。

英特爾在半導體業界的實力無庸置疑,過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限,但去年上任的執行長科再奇(Brian Krzanich),如今加緊透過併購與投資參股,補齊行動晶片的弱點,表現的確可圈可點。

此外,三星也拿出過去在記憶體產業的拚勁,加速推動技術進程,日前宣布正式將10奈米FinFET(鰭式場效電晶體)納入三星半導體製程技術的開發藍圖中,預定2016年底就量產,進度領先台積電,成為全球最早量產一○奈米製程的晶圓代工業者。

事實上,三星、台積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化。日前英特爾宣布,延後一○奈米時程約半年、大約2017下半年才會量產,也讓預定2017年第一季量產的台積電,可望在10奈米的競逐賽中勝出。

不過,台積電「領先」的聲音維持不到一週,三星隨即宣布領先台積電至少一季,向台積電叫陣的意味濃厚;當然,這個宣稱是否能達成,還須實際成績來檢視。

至於另一個對手中芯的動作也不能小看,近來中芯宣布結合高通(Qualcomm)、比利時微電子研發中心(IMEC)及中國電信大廠華為,共同籌組新技術研發公司,打造中國最先進的研發平台,以縮小與台積電、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術差距。這個合資案的宣示,讓中芯有機會躋身一線大廠。

事實上,成立至今15年的中芯半導體,技術一直無法突破,如今在中國政府撐腰下,一方面以反壟斷牽制高通,讓高通允諾加入中芯平台;另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為拉進來,華為旗下擁有頗具潛力的海思半導體,若研發平台打造順利,5年後,中芯有機會躍到台面與台積電一較長短。

挑戰二:大客戶結構鬆動
高通變心 轉抱三星、中芯

台積電的第二大挑戰來自客戶,過去忠誠的客戶結構如今似有鬆動跡象,其中最明顯的是第一大客戶高通。高通過去一直是台積電最大客戶,但近來遭遇聯發科不斷瓜分市場,加上與台積電有些合作上的不愉快,已開始明顯轉單給三星及中芯等客戶,例如高通的驍龍八二○晶片很可能採用三星一四奈米製程。大客戶高通琵琶別抱,左擁三星、右抱中芯,最讓張大帥心痛。

不過,近來高通自己的麻煩事也很多,儘管第二季業績達到預估值,但公司預估第三季營收較第二季下滑2至19%,大幅低於外資圈預估的平均成長值4.8%;加上又將裁員4500人,占公司員工15%,還可能將公司分拆。若局勢真的如此演變,將是影響半導體產業的一大變數。

首先,據多家外資分析,高通若決定分拆專利授權業務與晶片業務,可能將晶片業務賣給英特爾或三星,如此將翻轉半導體行業。

Cowen & Co.分析師亞克里(Timothy Arcuri)表示,若由英特爾買下高通晶片事業,對英特爾行動裝置通訊晶片發展助益很大,並使英特爾獲得在中國市場的立足之地。此外,高通若趁機與英特爾加深合作,利用後者晶圓廠代工,可望壓低高通晶片生產成本、提升產品價格競爭力,對失去驍龍八二○晶片代工訂單的台積電造成痛擊,對原來具價格優勢的聯發科也是大威脅。

除了高通,台積電客戶端加速整併,併購後規模愈來愈大,也讓台積電失去與客戶協商的主導力量。今年三月恩智浦(NXP)以118億美元收購飛思卡爾(Freescale),今年5月安華高(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom),再創下科技史上最高併購金額。

若加上今年6月英特爾以167億美元收購阿爾特拉等案子,今年全球半導體公司併購總額將突破1000億美元。這些公司過去都是台積電客戶,當客戶愈併愈大,本身投入研發甚至生產製造的實力大增,未來是否減少在台積電的投單,也是值得觀察的重點。

至於第三大挑戰則來自中國。中國大陸近來展現以國家力量推動半導體的決心,從IC設計、製造代工到封裝測試都有「國家隊」出現,且以大筆資金赴海外收購,這顯示了中國客戶的重要性日益增加,更讓中國成為未來十年半導體業最重要的市場。

挑戰三:中國「國家隊」
政府撐腰 市場版圖將重整

因此,過去赴中國投資設廠一直不是張忠謀的選項,如今顯然政策已經悄悄改變。去年12月,工研院召開院士會議時,張忠謀就提到,他已在琢磨登陸擴廠的可能性,原因是台積電來自中國的訂單日益增加,不僅占比超過日本,與歐洲市場差不多,預計再過幾年,重要性將超過歐洲。

「即使台積電不去中國設廠,韓國三星也會去,三星已在陝西西安設記憶體工廠。」張忠謀還含蓄表示,「中國政府是棍棒與蘿蔔齊下,但台積電有中芯目前沒有的技術,中芯的製程是N-3(N代表最先進製程,N-3意味落後三代),若台積電去設廠,預計比目前落後兩代(N-2)的製程已夠用。」

這三大挑戰接連來襲,讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀,有如面對三壞球且滿壘有人的局面,若接下來不小心投出一個壞球,對手就可能回本壘得分。7月中的台積電法說會,張忠謀特別出席坐鎮,雖然簡報都交給共同執行長與財務長,但他仍選擇關鍵問題回答,可見大帥謹慎因應變局的態度。

不過,即使面對三壞球,台積電近幾年仍有一個大豐收,那就是將蘋果納入客戶群中,在全球智慧型手機市場步入成熟階段時,蘋果粉絲仍對iPhone保持高忠誠度,讓蘋果品牌一枝獨秀,雖然A8及A9晶片都採取給台積電與三星兩家公司生產的分散風險策略,但能擠進蘋果供應鏈,對公司發展就是一個好球。未來張忠謀如何在退休前,再幫台積電投出幾個好球,也將考驗這位全球半導體業最資深的老帥了。

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