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功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂,將創每月千萬片新高

2021-10-13
作者: 財經新報

▲根據SEMI《功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告》指出,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬WPM。(圖/英飛凌)

正當全世界都在關注功率暨化合物半導體(第三代半導體)的發展狀況時,SEMI國際半導體產業協會13日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1,024萬WPM(月產能,8吋晶圓),並於2024年持續增長至1,060萬WPM。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC,EV On Board Charger)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。

而SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。另外,預計至2023年,中國將占全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區占比則幾乎無變化。

根據SEMI《功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告》指出,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬WPM。包括英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬WPM。而這也將使得全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能在2019年較前一年成長5%,2020年成長則是再成長3%,2021年則預計有7%的顯著年成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%的年增率,叩關1,000萬WPM的數量。

至於,在晶圓廠產業方面,目前也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線,讓業界總量達到755個,當然若再有其他新設施和產線計畫宣布,前述數字將則會調整。

(本文由「財經新報」授權轉載)

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