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台積電:克服晶片短缺問題,已採取 「前所未有」行動因應

2021-09-24
作者: 財經新報

▲面對全球晶片荒的問題,晶圓代工龍頭台積電表示,目前正以 「前所未有」 的行動來應付此一挑戰。(圖/攝影組)

根據 《路透社》 的報導,面對當前全球晶片荒的問題,晶圓代工龍頭台積電 24 日表示,目前正以 「前所未有」 的行動來應付此一挑戰。

報導指出,美國白宮為了因應當前全球晶片供不應求的情況,23 日邀集了包括 BMW、戴姆勒等的汽車製造商,以及包括蘋果、美光、微軟、英特爾、台積電、三星、格羅方德在內的科技廠商舉行線上會議,共同商討解決對策。

會後,美國商務部長 Gina Raimondo 在接受採訪時表示,計畫本週開始,請求業界自願提供晶片資訊,包括更多供應鏈資料,以提高晶片供應透明度,讓相關單位知道瓶頸在哪,並預測未來。但 Gina Raimondo 警告,若供應商不回應要求,政府仍有其他方法因應,不過不希望走到那樣地步。

報導強調,對於白宮這樣的要求,雖然汽車製造商 Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示將會全力配合,並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與,這對於這樣努力能夠成功至關重要。但是,仍有相關與會者私下表示,他們擔心提供資訊來增加透明度的措施,未來將需要進一步披露許多被企業認為是公司機密的定價信息。而且,如何在披露此類訊息,同時又可以遵守上市公司的相關法律規定,這也將是其中的困難之處。

報導進一步指出,台積電也在會後聲明中表示,公司正在支持,並與所有利益相關者合作,克服晶片短缺的問題,並已採取 「前所未有」 的行動來因應此一挑戰。台積電聲明中還強調,相信我們的產能擴張計劃,其包括美國歷史上最大的外國直接投資,也就是位於亞利桑那州鳳凰城的先進 5 奈米半導體工廠,將使台積電能夠支持該產業,以推動半導體供應的長期穩定。另外,台積電先前也曾經承諾,在全球晶片短缺的情況下,在未來 3 年內將斥資 1,000 億美元擴大晶片的產能。

(本文由「財經新報」授權轉載)

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