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聯發科出招!能把高通趕下高階手機晶片王座?

2021-09-28
作者: 林宗輝

▲為了與聯發科、蘋果對抗,高通下一代產品的強化版也會回歸台積電製造,甚至可能用上3奈米,也讓這場高階手機晶片龍頭戰硝煙味更濃了。圖為聯發科董事長蔡明介。(圖/吳尚哲攝)

聯發科在公布8月營收創歷史次高的同時,也宣布即將推出其新一代高階5G手機晶片天璣2000。聯發科的用心昭然若揭,就是把高通趕下高階手機晶片王座。

過去聯發科都是以性價比著稱,即使前兩年就推出號稱高階的天璣系列晶片,其功能與價格的定位,主要還是在對抗高通的中低階產品。這個策略也的確成功,帶動聯發科2020年的整體市占超越高通,領先幅度還不斷加大。

目前在國際市場上,價格超過800美元以上的高階手機產品,基本上仍都內建高通高階晶片。這次為了徹底超越高通,聯發科在天璣2000上使用了最高階的台積電4奈米製程,技術特性優於高通即將在下一代產品使用的三星製程,同時在核心架構的使用與性能定位,都以超越高通同期高階為最高設計指導方針。

聯發科有雄心壯志要在高階晶片上全面超越高通,但高通也沒坐視江山危機,為了與聯發科、蘋果對抗,下一代產品的強化版也會回歸台積電製造,甚至可能用上3奈米,也讓這場高階手機晶片龍頭戰硝煙味更濃了。

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