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明年PCB看那些應用?分析師點名「三族群」具成長力道

2021-09-18
作者: Money DJ

▲2021年台灣PCB產值創下新高,將有機會突破8000億元的好光景。(圖/Unsplash)

2021年台灣PCB產值創下新高,將有機會突破8000億元的好光景,除了IC載板擔負起推升成長的領頭羊外,各個市場應用都有不錯的成長性,展望明年度,各個終端下游應用是否還可以再支撐起PCB產業的成長,工研院產科所經理董鍾明認為,明年仍可能會成長的電子產品包括伺服器、智慧型手機以及汽車三大市場,而相關產品如IC載板/伺服器板、HDI/軟板、汽車板可能相對具成長力道。

以2021年上半年來說,台灣PCB在各市場領域分佈,通訊占32%、電腦占23%、半導體15%、消費性12%、汽車12%、其它為6%。

董鍾明表示,明年伺服器產業仍會維持年成長,從今年下半年到明年將會陸續有因先前缺料的遞延需求、新平台推出、邊緣運算型伺服器以及雲端中心直接跟組裝廠買白牌伺服器的需求,而另一方面,新平台將更高速、板子更寬大,對載板面積、層數要求更大更多,對多層板也是需要更高層數的升級。

在智慧型手機部分,明年也是推估為成長的電子產品,智慧型手機一年推估仍有15億支的市場規模,明年的成長動力來自5G滲透率自今年的40%再提升,以及iPhone新機的銷售,平均而言,iPhone銷售量可在低標7500萬支至高標8500萬支左右,另外,5G毫米波今年占比不到20%,明年估可達30%,對應用在手機領域的載板、HDI以及軟板用量都可望提升。

在車用電路板部分,董鍾明表示,汽車板產值2019年為776億台幣,今年雖然晶片缺料,但產值估可成長至910億元,未來隨著汽車自駕滲透率提升、車內汽車電子比重拉升,對車用印刷電路板的產品也會有不同的產品需求,以今年來說,車用硬板占比重已降至76%,然HDI/軟板占比則愈來愈高,且硬板也會由過去的低於8層板,需要求到8-16層的產品。

但另一方面,明年恐陷入衰退的應用則包括筆電、DT、平板以及LCD TV產業,相關的資訊板、光電板廠商明年動能則恐怕會受到影響。

(本文由「Money DJ」授權轉載)

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