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聯電下一步4》三大金雞打遍全球 穩居產業龍頭 頎邦、欣興、聯詠老將新兵各擅戰場

2021-09-15
作者: 林宗輝、林苑卿

▲(圖/陳俊松攝)

全球驅動IC封裝龍頭 股權交換深化合作
頎邦結盟聯電  布局第3代半導體

日前聯電、頎邦宣布策略聯盟,以換股模式,聯電將成為頎邦最大單一股東,頎邦則持有聯電0.62%股權,預計今年底完成換股。頎邦董事長吳非艱接受本刊專訪表示:「基於和聯電長久以來的合作關係,我們與聯電在討論過後認為,透過彼此的股權交換,可以深化未來的產業合作,同時也帶來擺脫長華惡意併購的附加效果。」

吳非艱的說法,也正反映出頎邦正面臨的困境。數年前該公司併購華泰後,卻遭長華挖角,爆發長華竊取業務機密的爭議,從此就陷入與長華的法律戰之中;長華為了一勞永逸,曾一度使用惡意併購的手法,大舉收購頎邦的股票。如今與聯電換股後,也等於穩住了吳的經營權;聯電則指出,「雙方洽談達1年,合作還是要整合效益,不可能只當白馬騎士,否則董事會不可能通過。」

不過,市場對聯電與頎邦的合作看法分歧,甚至有券商直接對頎邦降評,認為兩者的結盟其實無助於頎邦在面板驅動IC以及射頻方面的業務成長,每股純益還會被稀釋。

但吳非艱指出,目前頎邦正與聯電合作開發Fan-out SiP(扇出型封裝)的相關應用,利用過去頎邦在Bumping的技術累積,能夠幫助聯電在更先進...


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