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第三代半導體價格快速下跌,恐提前殺進紅海?鴻海高價收購旺宏6吋廠的警示...

2021-09-06
作者: 林宗輝

▲第三代半導體價格快速下跌,恐提前殺進紅海。(圖/財訊製圖)

以「碳化矽SiC」及「氮化鎵GaN」兩種材料技術為主軸的第3代半導體,受惠於5G及車用市場的應用,成為市場新寵兒。不過近來傳出中國因為產能大增、價格快速下跌,以功率轉換元件為例,2018年中到2020年底的價格已經掉了一半。偏偏此時鴻海又以高價購買旺宏的6吋廠,要親自跳下來搞第3代半導體,不禁讓市場擔心,曾經被視為藍海領域的第3代半導體,是否會提前進入紅海的廝殺境地?

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中國拚擴產 價格下修明顯

根據中國第3代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)的調查,2020年中國業者應用在功率元件的產能,就磊晶而言,碳化矽有10%的增長,氮化鎵成長40%;碳化矽載板成長150%的增長;另外,元件/模組的部分,碳化矽產能增加63%,氮化鎵16%。如果是應用在無線射頻的氮化鎵部分,磊晶與元件/模組都增產1倍。

而在中國「十四五規畫」宣布要投入10兆元人民幣發展第3代半導體後,包括中芯、卓勝微、天科合達、同光晶體、泰科天潤、三安光電、英諾賽科等中國相關供應鏈,今年上半年就已經投入數百億元人民幣擴產,預計未來幾年成長速度會更快。

不僅僅是中國廠商,國際業者的動作也很積極。美國II-VI公司在上海的技術研發中心落成,目的就是要搶中國電動車市場商機;Cree在2019年投入10億美元資金,目標是提高碳化矽產能30倍,預計2024年達成;而日本Rohm在宮崎的新工廠將於2022年正式量產,預計到2025年底,將會投入超過600億日圓,提高碳化矽總產能16倍,電動車功率元件產能則是5倍。

此外,意法半導體在2020年初投資15億美元,用以研發8吋碳化矽晶圓量產技術,單片產能相較6吋可提升近倍,目前也已經準備進入量產。而博世在德國德勒斯登的晶圓廠投資了10億歐元,該工廠主要生產碳化矽產品,並將於今年稍晚啟動量產。

在全球產能急速擴張下,產業界喜憂參半。下游5G及電動車供應鏈樂見相關元件成本大幅下降,有利於市場的滲透率,但投入第3代半導體生產的業者,卻擔心即將面臨的嚴苛市場挑戰。

▲鴻海買下旺宏6吋廠,準備進軍第3代半導體。(圖/攝影組)

中美晶榮譽董事長,同時也是朋程及大同董座盧明光曾在《財訊》採訪中表示,車用SiC MOSFET普及至少要5年以上,但如今看來碳化矽價格減半時機,可能會比預期的更早來臨。

最近,鴻海宣稱要跨足第3代半導體,更被視為可能加速價格下跌的因子。鴻海董事長劉揚偉指出,取得6吋廠後,將用來開發與生產第3代半導體,特別是碳化矽功率元件,是整合電動車與半導體發展的重要里程碑。

鴻海參戰 台廠結盟打群架

眾所周知,鴻海只會在一項技術進入成熟期時才會進場,業界也認為這宗收購對其電動車的布局有極大幫助,但鴻海目前如何利用這座6吋廠仍眾說紛紜,就鴻海的說法,主要是要作為研發使用,但研發不需要全部的機台,因此業界也認為,鴻海可能跨入碳化矽代工領域,剩餘產能則用來生產面板、觸控控制晶片。

不過,無論鴻海實際的策略步驟為何,鴻海帶頭領軍台灣電動車產業發展,現在又朝上游第3代半導體整合,有機會幫助台灣擴大出海口,因此其他台廠仍看好功率半導體元件和模組的需求,紛紛投入第3代半導體技術與產能發展,但是多半傾向於結盟的打群架策略。

舉例來說,中美晶集團中,環球晶發展碳化矽基板,同時也與宏捷科開發GaN on Si元件技術,宏捷科會負責微波通訊,另一方面與朋程合作推動車用功率元件的發展。宏捷科預計年底產能上看2.3萬片,年增近5成,其通訊元件需求主要來自5G手機與WiFi 6產品。

車用需求強 難擋報價下跌

至於穩懋這個在第3代半導體投入超過10年的老面孔則是老神在在,已宣布將在南科投資850億元,根據董事長陳進財的說法,完工後產能將倍增。由於穩懋已經搶得全球7成以上的5G與衛星商機,近期亦攻入光通訊元件市場,而砷化鎵晶圓代工則是超過五成市占,基礎穩固,依舊會是台灣第3代半導體的要角。

其實,就新技術的發展而言,快速降價是擴大市場、提高應用滲透率的解方之一,也是必然的過程。以電動車的電控系統為例,目前在電動車成本結構中,是次於電池、電機的第3大成本,如果電控系統改採碳化矽模組,成本將超越電池躍居第一,對電動車售價影響極大。由於特斯拉已經在全車系使用了碳化矽模組,雖然目前仍以超充與逆變器為主,但假以時日,一旦第3代半導體成本下降,整個車市的應用或將大改觀。

市場擴大是好事,只是對於第3代半導體廠商來說,有中國這個不計代價的玩家參與,又有鴻海加入,未來的變數相當大,在變動過程中,每個廠商能承受的壓力也不同。這兩年價格快速下降只是冰山一角,提醒投資人在追蹤第3代半導體相關個股時,要更勤奮做功課。

(本文不開放合作媒體轉載)

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