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半導體突圍》台積電喊漲價,聯發科、瑞昱等IC設計毛利率壓力襲來?

2021-08-27
作者: Money DJ

▲台積電成熟製程,第4季將全面上漲20%,先進製程則約漲10%。(圖/攝影組)

市場傳出,台積電(2330)成熟製程全面上漲20%,至於先進製程部分則落在10%左右,並依照目前新投片的部份來計算,因此時間點大約會落在第4季。昨日(25日)下午晶片設計廠商部分仍尚未收到正式通知,也有部分已經早有耳聞,並多在近期極力與客戶協調報價。更重要的是,在這波漲價後,真實客戶需求也將在潮水退去之時,一一浮上檯面。

各懷鬼胎!漲價策略不一

供應鏈指出,台積電去年至今幾乎沒怎麼漲價,現在這個時間點說要漲價,而且漲幅這麼明顯,主要也是讓明年產能分配上能夠更俐落、更貼近真實需求,避免分配給錯的人。

除了台積電之外,包含聯電(2303)、力積電(6770)也都陸續在第3、4季釋出漲價消息,使得晶片設計廠商早有準備,多在第3季報價之時,已經在評估成本條件之下,轉嫁客戶。

有部分業者認為,這次台積電漲價也不一定仍要轉嫁客戶,也有機會維持毛利率表現,要看投片與漲價的時間差。也有業者是透過滾動式調整的方式,逐月的向客戶反映即時的成本報價,對於毛利率影響程度也各有不同。

下半年毛利率仍撐穩?

這一波漲價,市場多擔心晶片設計業的毛利率動向。

大多晶片設計廠商第2季毛利率皆創下歷史新高表現,而第3季也定調是傳統旺季、客戶新機備貨等因素之下,使得毛利率有望維持此高檔。

較具變數的是第4季,由於上半年拉貨力道過於積極,加上部分終端產品雜音不斷,包含筆電、電視、手機等,使得傳統季節性修正的態勢恐怕躲不了,也使得要再漲價、反映成本給客戶,變得有些嘴軟。

但,某晶片設計業高層表示,其實晶圓代工廠是最晚感覺到涼風、最早感受到熱風的,因此在景氣不明朗的時候,晶片設計廠商都還會勇於投單,代工廠才會勇於漲價。

因此,在長短料問題未解的下半年,客戶會在年底前盼能逐步建立基本庫存,使得晶片設計廠第4季的毛利率狀況影響程度應有限,最快明年第1季進入年度最淡季時,壓力才可能浮現。

應用別不同,壓力也不同

當然,依照應用類別不同還是使得毛利率壓力各不同,以目前終端應用下修的狀況來看,包含電視、筆電等,第4季毛利率可能就會開始感受到壓力了。

但又以電源管理晶片來說,像是茂達(6138)、偉詮電(2436)、致新(8081)等多有投片台積電,也已經在近期陸續接收到漲價的訊息,因此也已經在新訂單上逐步反應客戶,並且多數可完全轉嫁,客戶需求仍穩固,預期下半年毛利率有望維持第2季的水準。

電源管理晶片下半年的供需缺口仍大,主要是在於產品為了符合經濟效益,因此僅能投片於8吋代工廠,若轉到12吋90nm製程,比起現在將有2.25倍的產出量,業者多數預期,到明年底仍依賴8吋廠、也仍相當吃緊。

另外,同樣投片於8吋的MCU產業來說,包含松翰(5471)、凌通(4952)等廠商目前也具賣方市場的實力,仍可以轉嫁給客戶,加上近期美國玩具商的終端玩具、小家電等等也因成本墊高而漲價,持續反映到終端消費者。

業者多數認為,到年底之前此態勢應不會改變,從代理商、客戶端的庫存來看,MCU仍處於短料方,還是在積極拉貨的趨勢當中,除非第4季突然終端銷售狀況有太大的改變。

至於像是聯發科(2454)、瑞昱(2379)等廠商也將面對成本壓力,但對於大廠來說,無論是經濟規模、產品線與客戶群多元,因此對於產品組合、成本結構來說,較小廠更具有優勢。

所以明年毛利率的壓力到底多大?多數晶片設計廠商表示,大約是到今年第3季底、第4季左右,就會對於明年實際需求、實際取得的產能量能夠更明確,對於價格也會更清楚,才能再次檢視產品成本結構、產品組合與毛利率表現。

整體來說,晶圓代工廠漲價、下游客戶無法接受漲價,恐怕已經成了晶片設計業者明年獲利開始壓縮的壓力來源,也讓毛利率動輒50%的「機會財」逐步退燒,回歸到產品競爭力、客戶穩固性等問題,若能掌握市場、客戶真實需求、應用面也維持穩定向上的態勢,毛利率與獲利回落的幅度也不至於太過可怕。

可以確定的是,對晶片設計廠商來說,度過今年協調產能的挑戰,明年穩定獲利的挑戰才要來臨。

(本文由「Money DJ」授權轉載)

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