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郭台銘的半導體夢想 將由劉揚偉實現? 買下旺宏起家厝後 「這兩大難關」才是挑戰的開始

2021-08-13
作者: 王子承

▲旺宏電子董事長吳敏求(左),鴻海董事長劉揚偉(右)。(圖/今周刊)

謠傳數月,記憶體大廠旺宏6吋晶圓廠出售計畫終於塵埃落定。

該廠由全球最大EMS廠鴻海得標,鴻海董事長劉揚偉指出,該廠將主力發展第3代半導體。

▲鴻海董事長劉揚偉(右)在宣布買下旺宏6吋廠的記者會上強調,電動車的其中一項核心技術就是半導體。(圖/蕭芃凱攝)

鴻海在半導體產業鴨子划水布局許久,終於,鴻海的半導體大夢以買下旺宏6吋廠這個「起家厝」揭開序幕。

「非常感謝旺宏的吳董、盧總,讓鴻海有機會在台灣半導體業踏出第一步。」5日下午,鴻海董事長劉揚偉親自在旺宏新竹6吋晶圓廠裡召開了記者會,除了宣布耗資25.2億元收購旺宏6吋廠,成為未來鴻海S次事業群(編按:該事業群主要負責半導體設備、8K TV SoC、面板驅動IC、功率放大器等業務。)新竹總部外,更喊出要在該廠製造電動車用的功率元件「碳化矽」(SiC),目標2024年月產能來到1萬5千片。

吃電動車商機的重要一棋  以最精實費用創最大效益

鴻海對進軍半導體已做了許多準備,創辦人郭台銘不僅親自挑選IC設計背景出身的劉揚偉擔任董事長,也早已布局IC設計、封測等領域多年。現在,鴻海集團半導體事業年營收已經達到了7百億元規模。

熟悉鴻海半導體策略的業者表示,這是鴻海發展碳化矽IDM(垂直整合製造)的重要一步。「這個工廠改做碳化矽不用花太多錢,因為不需要太先進的製程。」另外一位熟知旺宏6吋廠運作的業者看好鴻海此番入主有其獨到之處,等於是用最精實的費用創造最大效益。

事實上,鴻海在功率元件、類比IC領域上並非毫無累積,除了劉揚偉自曝鴻海、夏普已有自製IGBT(絕緣柵雙極電晶體)模組能力,功率元件產業人士也透露,「業界都知道鴻海早在10年前就有開始陸續投資,並招募功率元件產業人才。」對於鴻海跨進碳化矽領域並不意外。

為何布局碳化矽,劉揚偉會稱為是踏出重要的一步呢?

被稱為第3代半導體的碳化矽,因擁有耐高溫、耐高電壓,以及電力轉換效率佳等特性,被特斯拉採用而聲名大譟,調研機構Yole就預測,光是應用在汽車的碳化矽,每年都會以38%的幅度增長,到25年產值將超過15億美元。

面對高度成長的市場,國際晶片大廠紛紛插旗推出產品,鴻海的中國代工廠同業聞泰、比亞迪也搶著布局,台灣也有漢磊、穩懋、中美晶等業者積極投入研發,可說是資本市場上最熱門的次世代半導體技術。

然而,碳化矽卻因為基板技術掌握在少數國際大廠、生產良率低等因素,產品價格始終居高不下,這也正好給了鴻海發展半導體「彎道超車」的契機。

前景:獲利、人才、主導權 考驗:技術難度、良將難覓

市場多從3個面向讚譽鴻海在半導體跨出的這一大步。

首先,碳化矽屬於電動車關鍵零組件,尤其,在全球汽車業缺IC、缺零件的當下,鞏固上游料源將有助鴻海在電動車領域擁有更多籌碼,提高零組件自製比重,也可以獲得更豐厚的獲利。

第二,因為該廠地理位置良好、處於新竹科學園區內,也方便招募半導體相關人才。微驅科技總經理吳金榮認為,旺宏的起家厝緊鄰新竹許多半導體公司,「研發中心另外一個角度就是招募中心,位置好,招來的人也有舞台可以發揮。」

最後,有了旺宏的廠房後,等於鴻海S次事業群擁有自己的製造研發中心,只要新品一研發完畢,馬上就能找到一個可測試、驗證的基地,不用等待夏普八吋廠產線,或是馬來西亞的矽佳,主導權掌握在自己手上。

不過,就算鴻海擘畫的第3代半導體前景美好,初期並未對外釋出詳細規畫。

針對鴻海布局,吳金榮認為,未來鴻海極有可能發展碳化矽蕭特基二極體(SiC Schottky-Diode)以及碳化矽金氧半場效電晶體(SiC MOSFET)兩種產品,主要用在電動車的馬達、充電樁中。

功率半導體業者指出,全世界能夠量產碳化矽金氧半場效電晶體的公司僅有3家,也因此,資本市場普遍認為,鴻海要在化合物半導體領域站穩腳步,挑戰難度可謂不小。

野村證券就指出,「鴻海需要和碳化矽晶圓、功率IC廠合作,例如,替這些業者代工,才能在技術上取得突破。」一位關注第3代半導體的分析師也對本刊表示,目前台灣化合物半導體業界還是先向海外買基板回來加工的模式,如果如鴻海所說和學術界合作(北京清華大學)「恐怕(離量產)時間還要很久。」

瑞銀證券也點出,半導體技術需求與鴻海所擁有的硬體製造核心優勢不同,因此,未來如何執行將是關鍵。6吋晶圓代工業者就說,「現在鴻海的狀況就是鍋碗瓢盆、爐灶都已經準備好,客戶也已經坐下來等著上菜,就差找到對的廚師把它煮出來。」顯然,由誰來執掌技術發展、產線發展進程,都會是鴻海接下來得面對的挑戰。

日前代表鴻海S次事業群簽約的鴻海副總經理陳偉銘,過去先在台積電與旗下封裝廠精材任職長達10年,後經歷自行創業、在太陽能電池大廠新日光擔任研發副總經理,投身鴻海S次事業群打造了IC設計、封裝新公司。未來,鴻海是否有更多半導體背景的專業經理人浮上枱面,值得持續關注。

▲陳偉銘這次為與旺宏簽約的鴻海S次事業群代表,也擔任鴻海集團許多新創半導體公司的董事長。(圖/唐紹航攝)

「多交朋友」、持續深耕  業界關注新廠研發效益

碳化矽、氮化鎵等第3代半導體應用,雖已是全球半導體未來發展方向,但真正量產的廠商屈指可數。

台灣以矽為基礎的半導體產業蓬勃發展,但在功率元件、類比領域表現較不突出,除了台灣IC產業很早就從類比IC走向數位IC發展以外,下游應用也因為台灣本土汽車產業不夠大而受限。因此,過去在全球MOSFET、IGBT市場,台灣公司表現不如國際IDM廠同業亮眼,鴻海能否成功彎道超車,也讓業界相當關心。

對此,鴻海研究院新上任的半導體研究所所長郭浩中也對本刊強調,鴻海雖然是後進者,但已針對第3代半導體的材料、設計、製造與封裝展開研究,外部也與台灣半導體業者、國際大廠合作,他認為現在之於鴻海而言,「就是多交朋友。」同時,鴻海也積極培育相關人才,他指出,「陽明交大成立半導體學院,鴻海也在第一時間宣布參與。」顯然鴻海在半導體布局上,正有條不紊地前進當中。

總歸來說,劉揚偉確實是將此廠視為「研發基地」,後續量產基地仍「會找其他適合的地方」,因此可推敲鴻海針對半導體產業還會有其他新投資,甚至後續找其他廠商代工量產也不無可能。至於這個最新入手的6吋廠,鴻海究竟能發揮多少研發效益,也將成為業界未來評價鴻海半導體事業發展的重要指標。…(更多內容,請參閱最新一期《今周刊》第1286期)

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