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Intel宣戰拚4年超車台積電!陸行之:不能輕敵

2021-07-27
作者: 財經新報

▲陸行之強調,一般人會認為英特爾製程追不上台積電,但身為半導體評論家有不同看法,反而覺得台積電不能輕敵。(圖/財經新報,以下同)

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是26日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾(intel)最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

英特爾公布晶圓製造「IDM 2.0」細節,以及提供近期有史以來最詳細的製程技術發展藍圖。最關鍵的就是製程技術正名,包括將10奈米SuperFin加強版正名為7奈米、7奈米正名為4奈米等。前外資知名分析師陸行之又表示,正名行動讓英特爾回歸正軌,以後若再延遲,英特爾就很難看了。

陸行之指出,英特爾製程「正名」行動包括幾大關鍵:

1. 10 奈米 SuperFin 加強版正名 7 奈米:2022 年原本要用 10 奈米 SuperFin 加強版量產生產筆電 CPU Alder Lake,伺服器 CPU Sapphire Rapids 正名為 Intel 7(台積電 2Q18 vs. 英特爾 2Q22 差 4 年)
2. 7 奈米正名 4 奈米:2023 年原本要用 7 奈米量產筆電 CPU Meteor Lake,伺服器 CPU Granite Rapids 正名為 Intel 4(台積電 2Q22 vs. 英特爾 2Q23 差 1 年)。
3. 第一次宣布的 3 奈米要在 2023 下半年投片量產 vs. 台積電 2H22 差一年。
4. 第一次宣布的 2 奈米/20A Angstrom 埃米(有Ribbon FET、PowerVia,GAA) 要在 2024 年幫高通投片量產新產品,這應該跟台積電 2 奈米/20A 投片量產時點不相上下。
5. 第一次宣布的 1.8 奈米/18A 要使用改良版 RibbonFET,還有使用 ASML 最新高數值孔徑 High NA EUV。
6. 首次宣布 2024 年搶下高通 20 埃米晶圓代工產品,亞馬遜 AWS 將成為第一個代工客戶使用英特爾先進封裝解決方案,這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶使用英特爾代工服務。

陸行之強調,一般人會認為英特爾製程打不過,追不上台積電,改名比較快。但身為半導體評論家有不同看法,反而覺得台積電不能輕敵,這個宣戰,也算正名及縮短差距加速。因英特爾本來 2022 年 10 奈米 Alder Lake / Sapphire Rapids 及 2023 年 7 奈米 Meteor Lake / Granite Rapids 確實跟台積電 7 奈米及 4 奈米在 poly、metal、fin pitch、performance 不相上下。

英特爾終於放棄過去堅持節點名稱,回歸產業正軌,半導體分析師也比較輕鬆,以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。這是自Pat上任CEO後,英特爾一口氣公布未來 5 年製程藍圖,以後再延遲,就一翻兩瞪眼很難看了。

(本文由「財經新報」授權轉載)

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