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「4年內超越台積電!」Intel發表新製程路線 7大重點一次看

2021-07-27
作者: 美股韭菜王

▲(圖/美股韭菜王提供)

大家早,剛剛英特爾釋出最新的roadmap(如下圖),並順手幫大家寫了7點小筆記:

1.英特爾預期在2025年,將重新奪回晶圓製造的王者寶座。

2.英特爾10nm Enhanced SuperFin (10nm加強版)名稱改為7nm,2022年10nm電腦晶片Alder Lake,伺服器晶片Sapphire Rapids名稱跟進改為7nm,對標台積電已於2Q18推出7奈米,而英特爾2Q22推出7奈米,二者差距約四年。

3.英特爾7nm名稱改為4nm,2023年7nm電腦晶片Meteor Lake,伺服器晶片Granite Rapids名稱跟進改為4nm,對標台積電2Q22推出4nm,而英特爾2Q23推出4nm,二者差距約一年。

4.英特爾3nm預計在2H23下半年投片,對標台積電規劃2H22投片,二者約差距一年。

5.英特爾20A訂於2024年發布,將替高通生產新晶片(但並未公布高通的何種產品將搭載這顆晶片),將使用新電晶體架構RibbonFET,而這大約與台積電20A量產時點差不多,從20A節點看,若英特爾良率順利,那麼就將在2024年趕上台積電。

6.英特爾18A將使用加強版的RibbonFET架構,會透過ASML新一代的High-NA EUV設備來生產。

7.英特爾宣布亞馬遜的AWS部門,將導入英特爾的封裝解決方案,但英特爾不直接替亞馬遜生產晶片。

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從英特爾釋出的這張roadmap看,顯然是預期在2024年的20A節點,就期待能趕上台積電,並在2025年的往後未來奪回晶圓製造的領先優勢。

但我想也不用太緊張,英特爾目前這張roadmap的前提是,英特爾高端製程良率在未來幾年發展皆順利,不再像這幾年般表現不佳而一直延宕。

畫餅誰都會,所以,我們就等著看英特爾繳出個什麼樣的成績單吧。

另外,不需要取笑英特爾把10nm製程改名為7nm,好像是英特爾打不過就改名。

我個人認為改名是完全合理的,因為過去來說,英特爾10nm大約等於台積電7nm,英特爾7nm約等於台積電4nm,英特爾的效能一直都不差。

故英特爾改名的舉動,我想就只是跟上現在主流的半導體製程代工認知,拋下過去的驕傲跟包袱。

(本文由「美股韭菜王」授權轉載)

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