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連21年配發股利!記憶體封測龍頭廠力成現在可買嗎?艾蜜莉「3大操作策略」推出合理價

2021-07-23
作者: 艾蜜莉

▲疫情推升遠距需求,全球第4大晶片封裝大廠力成,2020營業額創新高。(圖/艾蜜莉)

自2020上半年新冠 肺炎肆虐全球,一直到台灣近期的三級疫情警戒,為避免疫情大爆發皆實施在家隔離措施,進而帶動居家上班及遠距教學等,因此伺服器、筆記型電腦及行動終端產品……等需求大增的情況下,也使得記憶體、邏輯IC產品銷售狀況佳,以記憶體封測龍頭 廠-力成(6239)來看,2020年的營業額創下了歷史的新高,獲利更是列為歷年的次高,今天我們就來瞭解,2021 年力成(6239)的營運展望如何,營收及獲利是否能再創高峰?就讓我們繼續往下看….

了解公司

力成(6239)成立於1997年5月,2004年11月股票掛牌上市,資本額為77.91億元,是一家具備相當完整半導體後段封測能力的公司,自提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3維矽穿孔、系統級測試及模組與系統級組裝……等,能滿足客戶半導體後段所需的服務流程,為全球前五大半導體封測大廠。

▼ 2020年全球前十大封測廠之台灣廠商排名


▼ 股東結構分布表


 

截至2021年4月1日,外資持股比例最高約佔55.26%,其次為金融機構佔16.44%,主要股東為中國人壽及美商金士頓。

業務範圍

▼ 2020年度合併營業比重


主要業務為積體電路IC封裝及測試服務,提供IC保護、散熱、電路導通等功能,2020年外銷比重為79.85%;內銷約20.15%,銷售地區以日本、新加坡及美洲地區為主。以全球半導體供應國的市占率來看,美國位居第一位約占42.9%,台灣則位居第二位約佔19.7%,除了現有的封裝及測試服務,技術的領先也是公司的營運重點,因此積極開發新製程及技術,持續縮短製程週期並提供客戶整合性服務。

▼ 產業上、中、下游之關聯性


力成(6239)位於下游封裝測試的角色,雖然沒有上游IC設計及中游IC晶圓製造,這二者進入障礙高的特性,但仍負有重要責任必須藉先進封裝的作法,將不同功能的晶片進行異質整合。

財務體質評估

瞭解力成(6239)的業務範圍後,接著開啟艾蜜莉定存股APP,目前並未出現警示,是一家財務體質穩健的公司。

▼ 力成(6239)體質評估檢視表

近期營收及股利政策  2021Q1每股稅後盈餘2.21元

4月27日於法人說明會上,公布第一季稅後純益為17.08億元,每股稅後純益為2.21元,均較去年同期成長,營運績效正向發展,第一季營收為184.29億元,相較去年同期188.12億元年減2%,第一季毛利率21.11%,相較去年同期19.8%年增1.3%,主要是因受季節性因素,及FLASH客戶庫存調整。接著瞭解第一季合併營業額比例,從服務類別看,封裝營收占比68%、測試22%、SiP/模組10%,從產品類別看,Flash占比36%、邏輯34%、DRAM 20%、SiP/模組10%。

▼  力成(6239)近一年營收及每股盈餘                (單位:百萬元)


 

年年獲利  經營穩健  連續21年配發股利

▼ 力成(6239)近10年殖利率

由於屬於資本密集的產業,因此在配發股利時,會考慮資本預算及投資上的資金需求….等,近十年股利主要是以配發現金股利為主,今年決議配發5元現金股利,為近十年配發最多的一次的股利,以6月10日收盤價105.5元來看,殖利率約4.7%的水準雖相當不錯,不過現在價格還是偏高,建議待股市修正時買進價差也會較高。

▼ 力成(6239)近10年股利政策                                          (單位:元)

結論:估價及買賣策略
▼ 力成(6239)估價法

以6月10日收盤價108元評估,目前價格遠超過昂貴價以上,紅綠燈估價法適用跌至便宜價時再買進,因此現在並不是買進的時間點。

▼ 力成(6239)本益比河流圖

從本益比河流圖來看,近期股市一直處於高點,很少有股票跌到便宜價,力成(6239)是一家獲利穩定的公司,也具有穩定的本益比在區間波動,經檢視後得知,股價現落在黃色區間,並不建議買進。

▼ 力成(6239)估價光譜

從股價光譜估價法來看,目前股價落在橙色區間不適合買入,建議有接近綠色區間,同時殖利率又超過4%時,再執行分批買入會比較安全。

經營展望

展望2021年,全球仍受到新冠 肺炎疫情所帶來的改變,台灣也因近期的疫情導致許多企業訂單減少,獲利減少以及員工無法正常上班等,但明顯的是生活模式及工作型態和以往不同,尤其在人工智慧AI、5G、電動車與自駕車、Iot及遠距醫療……等,都因為快速發展下,將推升半導體市場有更大的成長。現今半導體產品已朝向多元化功能,著重效能強化、省電、散熱,與高整合度的發展,帶動先進封裝朝向系統級封裝,與異質整合封裝的趨勢。

力成(6239)在迎接5G、智慧城市及物聯網的到來,除了適時購置新設備以提高產能,並積極朝向低成本及高效能的封裝技術,相信能為未來封測產業,握有更穩固的領導地位。

 (本文由「艾蜜莉」授權轉載)

※ 本網站及作者所提供資訊僅供參考,投資人應自行承擔風險及結果。

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