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揭祕!聯電小金雞欣興延攬半導體大將背後的盤算...準備衝刺「這個市場」

2021-07-07
作者: 林苑卿

▲(圖/翻攝自欣興電子官網)

晶圓代工廠聯電旗下的小金雞——載板供應商欣興,在業界作風低調,不過延攬產業界高手卻一向不手軟。繼招徠台積電五廠廠長褚伯韜加入欣興擔任新豐廠副總後,近期再度挖角歷練過聯電、矽品研發副總、及全球第二大封裝廠Amkor(安可)的台灣區總經理馬光華,據悉是為了要衝刺核心事業——先進封裝所需的高精密度載板。

台積電、三星積極投入研發的先進封裝,也衝擊PCB(印刷電路板)領域。但機會點是,先進封裝技術中,還是需要把晶片放在高精密度的載板上,如ABF(味之素積層膜),才能讓晶片連上實體線路。如今,載板的製造要求愈來愈接近晶圓代工,也就是在最精密的載板上,線路寬度僅達幾微米。從ABF載板三雄之一的欣興產品結構來看,IC載板占46%,其中ABF佔比已高達七成。

這也是欣興加碼延攬半導體背景的褚伯韜、馬光華等晶圓代工與封裝大將的背後盤算。未來若要營收與獲利快速增長,高利潤、高成長的高精密度載板,絕對是要拼盡全力的核心事業。

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