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陳彥淳:巨變下的台積電新挑戰

2021-06-23
作者: 陳彥淳

▲美國承認長期忽視製造業發展,透露將以聯盟方式重新加碼半導體製造,本期《財訊》帶讀者一起見證這個大時代的關鍵時刻。(圖/吳尚哲攝)

「美國已經畫出未來半導體的新版圖,這是影響產業10年以上的大事,台灣不可能置身事外。」一位半導體大老急切地說。他口中的新版圖,指的是在美國時間6月8日,官方公布了一份全新的美國《供應鏈安全報告》,內容全面檢討了包括半導體、電池、礦物材料與原料藥等4大產業的供應鏈問題。

在長達250頁的報告裡,美國首先承認,過去因為過度重視成本與效率,導致長期忽視製造業發展;報告也直接點明,中國已經成為美國產業發展的最大風險。其中,被視為重中之重的半導體,更出現美國半導體設計過度依賴中國、多家重要廠商逾半營收來自中國的情況,而中國挾著補貼與技術優勢,卻隨時可能反過來威脅美國,造成供應鏈危機。

美國晶圓產能占比自1990年的37%,一路滑落至今的12%,全球有高達8成的產能集中在亞洲;尤其,「台灣」在報告中被提及超過80次,甚至連近來因為乾旱差點導致竹科危機,都被鉅細靡遺地寫進報告裡,強調「一旦台灣中斷生產,將造成全球高達5000億美元的損失」。

報告透露著美國強烈的焦慮感,強調美國將以安全為前提,透過聯盟方式重新加碼半導體製造;官方更首度畫出一個全球半導體的新版圖:目標在2027年時,美國占比要從現在的12%拉高到24%。根據機構估算,屆時台灣產能雖然還是排名第一,但占比會從現在的56%降低到40%;而美國則將取代南韓,排名第二。

表面數字的變化,牽動的是全球供應鏈的大洗牌。在這波全球半導體擴產潮裡,除英特爾將擴大在美投資外,台積電、三星也都將赴美設廠;此外,台灣、南韓、日本甚至是歐洲也都有各自龐大的擴廠計畫。市場競爭丕變,為台灣半導體產業的未來發展投下新變數,這期《財訊》透過完整解析,帶讀者一起見證這個大時代的關鍵時刻,並了解變動下的台積電與台廠供應鏈新機會。

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