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【半導體新版圖】一份關鍵報告改寫台積電命運!拜登劍指中國拼重返半導體業榮耀 台廠供應鏈誰受利、誰受害?

2021-06-23
作者: 林宗輝

▲美國公布《供應鏈安全報告》,勾勒出全球半導體產業的新版圖,一方面圍堵中國,同時拉攏盟友東進(赴美投資)成為重點。但在市場秩序的重整過程中,誰將受利?誰將受害?這關係著重大的國家安全與龐大的產業利益。(圖/達志)

美國總統拜登就任後,有關他將對中國採取溫和路線的說法已煙消雲散。除了在國際外交的圍堵外,美國4大部門在6月8日聯合提出的《供應鏈安全報告》,更高調地把矛頭指向中國。彭博的專欄評析指稱,拜登是川普主義的真正繼任者,川普抗中的主張不但沒有因為他的落選而結束,反而更穩健、更確實地被執行下去。

路線:拜登更確實地執行抗中政策

這份長達250頁的報告,由美國商務部、能源部、國防部以及衛服部聯合提交,內容針對半導體、醫藥、礦產以及電池4大關鍵產業,檢討美國目前面臨的危機,並提出具體的美國供應鏈復興計畫。報告承認,美國數10年來的投資不足和公共政策失誤,導致諸多產業生產供需結構脆弱;若不改善,那麼美國未來在產業創新能力將全面落後其他國家,尤其中國將對美國形成巨大的國安風險。

其中,半導體是美國4大關鍵產業的重中之重。報告指出,美國半導體產業方面的風險,主要是製造能力不足,導致需要依賴外部高風險的產能,比如說台灣、南韓以及日本。

報告中多次提及對台灣的依賴,指稱台灣安全遭受中國的威脅,同時也面臨水資源和電力供應的問題,而這些問題「對於一個占有全球55%半導體產能的重要基地而言,都是極高的風險」。報告特別強調,如果台灣因為政治,或其他因素導致生產中斷,那麼將造成全球相關業者超過5000億美元的巨大損失。

▲拜登政府延續川普對中核心政策,籌組同盟對抗中國。(圖/達志))

報告:美國面臨半導體3大中國風險
    
美國除了要確保產能可靠性,報告也針對半導體供應鏈提出3大關鍵風險。1、半導體設計過度依賴中國。報告指出,在晶片研發上,美國企業愈來愈依賴中國市場,但中國不僅不尊重美國企業的智慧財產,近來更通過《反外國制裁法》,要對配合美國制裁中國企業的公司實施反報復,政治風險極高。

高盛今年初曾提出一份報告,更點名包括輝達、博通、美光、高通、Qorvo(科沃)、Skyworks(思佳訊)6家大型半導體企業逾半數營收來自大中華地區,與中國連結太強,股票投資應該盡量避開這類公司。

2、中國半導體製造正急起直追。中國為了在半導體領域掌握主導權,積極培養自有的供應鏈,透過規模超過千億美元的大基金補貼計畫,興建各類晶圓廠,全面布局晶圓代工到各類晶片產品製造能力。同時,中國也積極發展自有記憶體技術與處理器架構,希望能部分替代包括美光或英特爾、超微等公司的外來半導體元件。

報告指出,中國在制定半導體自製率目標時,大膽喊出2025年要達到7成的比重;為達此目標,中國不只要求外企以技術換市場,甚至透過不正當挖角、商業間諜手段竊取,台灣半導體產業在過去幾年深受其害,這些舉措也正威脅美國企業與美國經濟的發展。

3、封裝、材料與設備可能遭中國狙擊。中國由於在進口半導體製造設備遭受美國的抵制,近年來也轉向發展先進封裝。中芯半導體今年初表示,中國企業應該專注於先進封裝技術的研發,以克服在製程微縮方面的弱勢。對美國而言,本地封裝需求主要由國防相關晶片需求推動,但這些晶片需求產生的產值非常小,無法維持本地封裝產業的存續。

▲中芯除擴增產能以外,蔣尚義在今年初也強調他們要全力發展封測技術。(圖/中芯提供)

美國也同樣缺乏許多半導體製程相關的關鍵材料生產能力,如矽晶圓有3/4來自日本,剩下的從台灣與南韓採購;而諸如氣體和其他必需化學品,美國本地生產能力也不足,甚至氦與鈦都必須從中國採購。

至於設備方面,雖然美國擁有許多高階製程設備的關鍵元件,包含技術與專利,但最終產品銷售都集中於台、韓以及中國。同時,中國對其包含蝕刻、沉積、測試與晶圓清洗等國產設備正在大量補貼,從研發到生產所需資金都由國家提供,相關技術也在快速跟上,這些也不利於美國的上游設備元件供應業者。

解方:拉攏盟友重整供應鏈秩序

針對美國半導體供應鏈過度依賴國外的風險,報告提議,一方面鼓勵如英特爾等本土業者全力發展製程技術,推動晶圓代工事業,另一方面也鼓勵台灣、南韓把部分產能移往美國,藉以滿足當地客戶的需求,同時培養當地的供應鏈。

報告中也強調了2020年由川普政府通過的《晶片法案》(CHIPS Act),認為國會應該要為該法案在2021會計年度提供至少500億美元的額度,補貼對象可能包括英特爾、台積電與三星在內計畫在美國當地興建晶圓廠的業者以及相關供應鏈。

《晶片法案》要求州政府和商務部制定一項聯邦計畫,對晶圓製造代工廠提供激勵措施,對半導體設備給予40%的可退還所得稅扣抵,以吸引產生產業群聚效果。對單一業者可提供最高30億美元的直接資金補貼。

除了加強與台日韓等盟國的合作外,美國政府也持續強化對中國的防堵。就在美國《供應鏈安全報告》發布的同時,美國國會也通過了《美國創新與競爭法》,該法案授權在5年內為半導體部門撥款520億美元,同時也授權美國國家科學基金會撥款810億美元。《美國創新與競爭法》除了推動國家產業,也禁止中國科技人員參與美國計畫。美國前國家安全委員會高級主任羅賓遜(Roger Robinson Jr.)直指,伴隨著這份報告通過的《美國創新與競爭法》,將成為中國最可怕的夢魘。(...本文未完,閱讀全文

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