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全球半導體產能仍供不應求 矽晶圓明後年恐大缺貨

2021-06-18
作者: 中時電子報

▲全球半導體產能供不應求,法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場,價格漲勢可望延續到2023年。(圖/攝影組)

全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場,價格漲勢可望延續到2023年。

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▲環球晶合晶月合併營收表現。

今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作,矽晶圓需求明顯轉強,隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降,第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升,不僅12吋矽晶圓已供給吃緊,6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限,在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看,業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。

為了鞏固及確保矽晶圓供給,全球半導體大廠已開始大動作搶產能,第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約,環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單,同時取得客戶預付款,可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者,因為供給愈形吃緊,矽晶圓市場已轉為賣方市場,今年下半年價格漲幅擴大,漲價趨勢亦將延續到2023年。

(本文由「中時電子報」授權轉載)

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