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Computex全解析2》AMD首度跨足通訊與汽車市場 蘇姿丰拉攏三星、特斯拉展新局

2021-06-22
作者: 林宗輝

▲帶領超微成功轉骨的蘇姿丰,將邁向更廣的市場版圖。(圖/彭世杰攝)

輝達與超微在GPU(繪圖晶片)領域纏鬥十數年,往年二者的產品都是亦步亦趨,彼此競爭,但今年二者的路線似乎走向分歧。超微執行長蘇姿丰認為,超微下一創新領域,是要將晶片設計推向更廣的維度,而與三星及特斯拉的合作,將是第一個里程碑。

今年超微與輝達這兩大GPU業者,都宣布了自己的下一步產品策略與市場規畫;然而二者不僅面向的市場層次不同,甚至在產品格局方面也看不到以往針鋒相對的火藥味,頗有各據山頭的意味存在。

超微衝客製化 拓展應用領域

這次超微最令人驚訝的發表,就是由蘇姿丰親自宣布的三星與特斯拉合作案。過去超微持續提供業界客製化架構的服務,而最廣為人知的案例,就是為微軟以及索尼兩大遊戲機業者客製化核心晶片;但這次超微把觸角伸進行動通訊領域以及汽車市場,其實跌破了不少人的眼鏡。

從數年前,業界就陸續傳出超微可能會與行動通訊晶片大廠合作的風聲,但當時沒有幾個人認真看待;畢竟超微當時才剛從接近倒閉的狀況,因為推出新一代ZEN架構而回魂,不大可能再進入一個他們從未嘗試過的領域。

但這次在Computex演說中,蘇姿丰則是親自證實了,超微將會提供最新一代的GPU架構給三星,未來將拓展於超微架構的手機應用處理器繪圖生態。至於在過去沒有太多著墨汽車產業,此次與特斯拉的合作,也宣告超微可能正式進軍汽車的多媒體中控系統,提供未來汽車娛樂應用,也成為市場關注的焦點。

而超微的另一個重點,則是發表由台積電代工的「3D chiplet」,主打高性能運算市場,相關產品今年底生產。蘇姿丰展示該封裝技術的首個應用,就是基於AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片。蘇姿丰表示,3D chiplet採用hybrid bond技術,與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互聯密度,更比現有的3D封裝解決方案高出超過15倍的密度,在不改變製程的前提下,能大幅提升性能。除了處理器產品外,未來GPU產品也會導入該技術。至於與輝達直接競爭的產品部分,主要在筆電用獨立顯示卡的推出,以及專業繪圖應用方面的產品規畫,但也不像過去直接把對方的產品抓出來對比性能,氣氛和平許多。 (本文未完,閱讀全文...

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