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AMD與台積電打造3D chiplet亮相 首度與特斯拉、三星合作

2021-06-04
作者: 風傳媒

▲AMD全球副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman指出,Radeon RX 6000M系列行動顯示卡提供多達1.5倍的世代效能提升。(圖/風傳媒,以下同)

AMD總裁暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)今(6/1)日在COMPUTEX發表由台積電代工的「3D chiplet」,主打高階運算市場,相關產品今年底生產;並宣布與特斯拉和三星合作,汽車市場和手機市場拓展繪圖晶片的應用。

蘇姿丰展示3D chiplet技術的首個應用,與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快。蘇姿丰表示,3D chiplet採用hybrid bond技術,與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,更比現有的3D封裝解決方案高出超過15倍的密度,是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD首度與特斯拉合作,特斯拉Model S 與Model X車款的資訊娛樂系統,搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU,支援3A級遊戲大作,將RDNA 2遊戲架構推入汽車市場。另一方面,AMD亦與三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機,這兩種合作模式,都將AMD開拓新市場應用。
 
AMD針對桌機APU,推出新款Ryzen 5000G處理器系列,瞄準玩家與消費性PC,包括Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G,並將Zen 3與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片,預計近期將在DIY市場上市。另一方面針對企業和商務使用桌機,AMD推出Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器,包括G與GE系列桌上型處理器。

在高階遊戲筆電方面,AMD更是一口氣推出多款新品,頂級的Radeon RX 6000M採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構,效能比前一代提升1.5倍。Ryzen5000系列行動處理器,則以獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色,預計各大OEM廠商包括華碩、惠普、聯想、微星等首波AMD Advantage筆電預計在6月起陸續上市。
 
▲AMD遊戲解決方案架構長Frank Azor分享AMD Advantage設計框架打造新一代高階遊戲筆電。

(本文由「風傳媒」授權轉載)

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