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攜手三星、結盟特斯拉!AMD蘇姿丰公開與台積電合作的全新武器

2021-06-01
作者: 林苑卿

▲超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰6月1日於Computex公開與台積電合作的全新武器,高調揭露與特斯拉、 三星合作的兩項大計畫。(圖/截自AMD Computex 2021)

特斯拉要為未來的自駕車提升遊戲體驗到3A等級,甚至三星的旗艦款手機要玩到3A等級的遊戲大作,已不再是口號而已,即將實現這個願景背後的最強大後盾就是——超微(AMD)。超微總裁暨執行長蘇姿丰6月1日於Computex發表的演講主題——「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」中,正高調揭露與特斯拉、 三星合作的兩項大計畫。

與特斯拉合作  把PS5等級遊戲搬進汽車

「超微的遊戲架構RDNA 2搭載在XBOX與PS5只是一個開始而已,大家可能會很驚訝的是下一個新市場是——特斯拉Model S與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,配備Ryzen嵌入式加速處理器,還有RDNA 2架構的繪圖處理器,支援3A級遊戲大作。」蘇姿丰自豪地表示,這也代表超微要將PS5等級的遊戲性能帶給特斯拉的車主。

過去,特斯拉就曾宣布要在電動車平台上經營軟體和遊戲商城,如同蘋果般大賺軟體和遊戲財;現今,特斯拉還要透過與超微的合作,讓電動車變身成為全新的遊戲平台,增加銷售吸引力。

事實上,原本特斯拉的電動車硬體就已足夠跑手機等級的遊戲,未來有了超微RDNA 2架構的繪圖處理器加持,還可以支援3A等級遊戲大作,提高車主與乘客的娛樂體驗。

除了特斯拉之外,超微與三星的合作也即將開花結果,三星新一代處理器Exynos SoC,將會採用基於RDNA 2架構的繪圖矽智財客製化,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機,這將對於高通及其他基於安謀標準繪圖架構的處理器,產生極大的威脅。這也代表著,未來在手機上,甚至在汽車上玩到3A等級特效的遊戲大作已經不是夢想,換言之,現在能跑遊戲的平台,未來都有超微RDNA 2架構的繪圖處理器蹤跡。

▲(圖/截自AMD Computex 2021)

事實上,超微的新架構已經被全球主流筆記型電腦業者所採用,基於超微平台的筆記型電腦出貨量占比也不斷提升,市場預料,具備更強力的RNDA 2架構的處理器能更好的被應用在商務市場甚至遊戲玩家市場上,看來英特爾好不容易在今年第一季透過新產品的推出成功止住市占的下跌,恐怕下半年會再面臨挑戰。

超微全球副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman隨後也上台串場,展示一張測試圖表中顯示,與過去RDNA架構相比,在相同效能水準下,RDNA 2 可提供高達1.5倍的效能,與減少43%功耗。採用RDNA 2架構的新APU產品是基於台積電7奈米製程,經過重新設計後,相較於前一代產品每瓦效能提升多達54%。

顯而易見的是,在RDNA 2架構的繪圖處理器的加持下,未來讓3A遊戲從PC接軌手機到汽車,已是即將到來的應用場景。

晶片技術的演進,無法脫離製程與封裝技術,蘇姿丰也首次揭露了與台積電深度合作的3D chiplet與封裝技術的創新。

與台積電合作  3D封裝技術大突破

「超微總是會不斷問自己的下一個先進技術是什麼?現在我要展示產業的新疆界——將晶片設計推向第三維度。這款是超微的3D chiplet(立體小晶片)技術的首個應用——基於Zen 3核心架構的原型Ryzen 9 5900X。」蘇姿丰手持Ryzen 9 5900X難掩興奮地說,按照既定時程,今年底前將會開始投產。

一直以來,超微持續在矽智財、先進製程及尖端封裝技術投入。這次,超微與台積電合作開發的原型Ryzen 9 5900X就是封裝技術的一大突破,採用領先業界的3D封裝關鍵技術——Hybrid bond(銅混合鍵合),將chiplet架構與3D堆疊結合,比現有的3D封裝解決方案高出15倍密度。功耗低於現有的3D解決方案,也是這個試做技術的特色之一。

事實上,Chiplet技術已經被業界討論非常久的時間,但因為技術難度與成本高昂,一直都沒有被實際應用,而超微與台積電的深度合作,讓這個技術得以搶先推出,成為超微得以在產品技術上持續領先對手的關鍵。


▲(圖/截自AMD Computex 2021)▲(圖/截自AMD Computex 2021)

 

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