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這家台積電供應商為何還通吃歐美大單 Q1營收年增逾5成? 故事要從7年前說起

2021-05-06
作者: 譚偉晟

▲辛耘企業總經理許明棋,樂觀看待設備需求的前景,並進一步積極擴充產能擴大市場版圖。(圖/今周刊)

作為台灣指標性的半導體設備廠商之一,辛耘不但成功切入歐美市場,更要擴大製程應用的商機。研發過程中,又有哪些轉型的布局?

「我們希望(自製)設備產能,今年底時能比去年增加50%。」樂觀看待設備需求的前景,讓辛耘企業積極擴充產能因應。在辛耘企業總經理許明棋眼中,不只看見半導體產業的需求暢旺,讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上,更因近年自製設備的研發進入成長關鍵期,不但要在海外市場加速發展,更要進一步切入不同應用,擴大市場版圖。

半導體設備整體的需求,高度受惠於晶圓代工客戶的高資本支出。宏遠投顧分析師翁浩軒指出,設備廠商從去年下半年就開始看見需求提升,「今年全球晶圓廠的資本支出達到100億美元的水準,半導體設備與材料都在成長。」

正因為市場需求火熱,今年的辛耘,不但甩開去年受到疫情與美中貿易戰的衝擊,靠著全球數位轉型所驅動的半導體需求,讓第一季營收衝出9.57億元的好成 績,比去年同期大增51.81%。「今年整體景氣的發展、終端用戶對產品的需求,都非常好。」許明棋說。

自製設備拓海外 布局歐美 

營運成績亮眼的背後,是辛耘製造、代理、晶圓再生這三大產品線的同步成長。其中,從2003年開始布局的自製設備,如今不但打入歐美市場,更持續擴大溼製程以外的設備應用領域。

領頭的產品,是「暫時性貼合及剝離設備」。這是14年辛耘與日本設備廠、美系化學廠的合作項目,「後來日本那邊把技術移轉給我們,就退出了。」許明棋表示。

辛耘會決定接手,在於看好這個專為IGBT(絕緣柵雙極電晶體)高功率半導體設計的設備,有機會進一步跨入先進封裝製程。「但它一開始,還沒有達到半導體的(精密度)水準。」如何讓設備運作得更精準,許明棋指出,這便是辛耘團隊的研發重心。

晶圓代工產業人士就解釋,由於半導體製程高度自動化、量產速度非常快,「控制都是在毫秒等級的,要非常精準、非常快。」而高精密控制正是辛耘的技術強項。

「我們採用新設計,有助於客戶製程良率提升。」許明棋表示,接手與日本合作的研發項目後,僅用1年多的時間就完成設備改善,16年逐步切入歐洲與美國半導體大廠,「第1個客戶大約半年就下單了,相較之下,過去有些客戶甚至花了10年都沒打進去。」他透露,除了設備品質符合客戶要求外,與美系化學廠的合作關係,也是讓辛耘設備得以加速獲得客戶青睞的重要原因。

這也成為辛耘跨進新應用的起點,「過去我們一直想要從溼式製程應用走出來,因為競爭太激烈。」靠著新設備跨出溼製程市場,並打入歐美客戶,甚至切入韓系客戶,許明棋看好在先進封裝需求持續走升的趨勢下,「這幾年(的貢獻)會非常好。」

晶圓再生需求熱 擴產搶市

晶圓再生製程清洗設備,則是辛耘今年另一項發展重點。「預計下半年,我們要開始推進到市場。」許明棋也提到,這項產品的開發過程,可說是公司轉型的縮影。

轉型的關鍵就是打破過去組織文化,讓各單位團隊合作更加緊密。許明棋解釋,過去,晶圓再生產線部門與自製設備研發各自為政,現在將兩個部門串在一起,自製設備能應用在辛耘的晶圓再生產線上,不但藉此能取得使用者回饋、進行設備改善,也能取得製程數據,作為切入外部客戶的基礎。

如今,辛耘的晶圓再生業務發展強勁,今年要將月產能從12萬片提升到14萬片的規模,同時包含在台灣擴產、在中國建廠的計畫。隨著自家晶圓再生產能滿載的狀況,辛耘自製設備的數據紀錄也更完整,「我能更容易把硬體效能展現出來。」許明棋說。

儘管該設備仍在推進市場前的階段,但對辛耘而言,這是從03年布局前段製程設備後,再一次要在前段製程設備市場傾力推進的重要里程碑,「半導體廠也會自己做回收晶圓,它也需要類似的設備,這個需求不小。」許明棋說。

「我希望能殺出一條血路,做別人沒有做過的。」許明棋說,奠基於溼製程設備基礎上,辛耘仍舊會不斷探索新應用的機會。此刻,布局多年的設備研發正逐步開花結果,辛耘也將在全球市場開始展露實力。…(更多內容,請參閱最新一期《今周刊》第1272期)

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