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「沒有我之前想的笨!」英特爾重回代工劍指何方?陸行之最新解析

2021-04-01
作者: 風傳媒

▲英特爾(Intel)執行長杰辛格(Pat Gelsinger)。(圖/達志)

英特爾(Intel)執行長杰辛格(Pat Gelsinger)日前宣布斥資200億美元新建兩座晶圓廠,並且設立代工服務部門,這項決策卻讓外界霧裡看花,資深半導體分析師陸行之原先認為英特爾「有些搞錯方向」,事隔幾天,他也提出最新解析,直言「Pat 沒有我之前想的這麼笨」。

陸行之今(26)日在臉書發表看法,英特爾宣示重回代工,雖然目前看起來是競爭遠大於合作,但他評估英特爾想做訂製型代工,而非傳統晶圓代工,主要是設計整合強、製造弱,將代工及先進製程製造業務獨立出來,直接向CEO報告,才能了解這個部門的成本、良率、time to market和台積電之間的差異。

他分析,到時候若做不起來,主戰派的現任資深副總裁蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)下台,再分割賣掉或上市,斷臂求生(不是斷尾這麼輕鬆);如果成功了,主戰派將是下任CEO人選。

陸行之表示,UMC(聯電)、Globalfoundries(格羅方德)是直接宣佈放棄7nm及以下製程代工,英特爾老大哥面子掛不住,多少要再丟個數百億美元,成立一個部門掙扎一下。

英特爾不是搞錯方向

針對英特爾代工業務,以及是否留有後路,陸行之提出三項觀察指標:

首先,以後所有的7nm及以下的EUV製程工藝產能,是否都會放在IDM foundry services 部門,由塔庫爾統籌負責生產內部x86 CPU及GPU產品及外部客戶產品(Amazon、Microsoft、IBM、Google等)?

「Pat 沒有我之前想的這麼笨。」陸行之說,看起來不是搞錯方向,而是想到一個晶圓製造部門長期吃大鍋飯「不負責任」,長期拖累設計部門的解決方案,天鵝先生(指英特爾前執行長Bob Swan)是想直接把先進製程製造部門砍了,但來自晶圓製造部門老臣的官僚體系壓力太大。

如今,杰辛格則是直接成立一個新的先進晶圓製造部門,然後和台積電、三星的代工業務對標成本、良率、time to market,數年之後高下立判,結果如何,之後應該會揭曉(要想想數年後將如何變化)。

最後,觀察台積電、三星和英特爾代工未來幾年的資本開支變化,以及英特爾設計訂單的產品種類與變化。

(本文由「風傳媒」授權轉載)

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