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闖蕩半導體產業30年!應材、美光都有他的身影!Intel主將與台積電準備直球對決

2021-04-09
作者: 陳曉陽

▲(圖/CFP)

英特爾新任執行長Pat Gelsinger(帕特.杰辛格)在台北時間3月24日清晨宣布重返晶圓代工市場,計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,與台積電再度形成競合關係。而負責這項新業務的總裁Randhir Thakur(蘭德希爾.塔庫),將是與台積電正面競爭的主將。

上任一個多月的執行長杰辛格當日推出IDM2.0策略(整合設計製造),包括3大面向:邁向大規模製造的全球化內部工廠網絡、擴大採用第3方代工產能,以及打造世界一流的晶圓代工業務。

這項策略最重要的部分正是跨足晶圓代工業務。全新英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS),由英特爾資深副總裁塔庫帶領,並直接向執行長杰辛格彙報;塔庫同時將持續擔任供應鏈(chief supply chain officer)的職位。

為此,英特爾將斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區興建兩座晶圓廠。目標是在2025年成為市場龍頭,杰辛格估計屆時晶圓代工市場規模將達1000億美元。

▲英特爾副總裁塔庫,被視為決定全新晶圓代工業務的成功關鍵。(圖/取自應用材料官網)

他經歷豐富 半導體、太陽能業務多有涉獵

塔庫是半導體產業30年資歷的老將,不僅具產業專業知識,與主要企業的人脈關係也很廣泛。他在聲明中表示:「英特爾領先的製程與封裝技術、廣泛的智財權,加上對美國與歐洲市場的承諾,將帶領我們邁入晶圓代工服務的新紀元。」

塔庫是在2017年加入英特爾,擔任全球供應管理的副總裁,2020年升任供應鏈長。他在全球半導體製造、製程技術設備,與客戶管理的豐富經歷,被視為攸關IFS成功的關鍵。

在英特爾之前,塔庫於2000年進入應用材料公司(Applied Materials),五年期間陸續負責平板顯示器和太陽能業務,以及半導體系統事業群。2005年至2008年5月,跳槽到新帝(SanDisk)擔任執行副總裁,負責NAND設計技術與晶圓業務,同時領導全球營運與供應鏈。2008年重回應材。

他技術扎實 擁有逾300項產業專利

生涯更早期的時候,塔庫曾服務於Steag Electronic Systems與Micron Technology(美光),亦曾在IC設計大廠Marvell(邁威爾)擔任4年董事。

塔庫在印度的國立理工學院古魯格舍德拉分校取得電機電信工程學士學位,接著在加拿大薩克其萬大學取得電機工程碩士學位,然後在美國奧克拉荷馬大學取得電機工程博士學位。2013年,他榮獲美國電機電子工程師學會(IEEE)會士,本人擁有300多項半導體與太陽能產業專利。英特爾以往也曾嘗試晶圓代工,卻以失敗告終,令不少人質疑為何不放棄這種野心。不過,時空背景轉換,新冠疫情爆發,加上德州寒害與日本地震,全球供應鏈嚴重受到干擾,去年底爆發的車用晶片短缺問題,更加深了美國與歐洲自造晶片的決心。

可是,英特爾的製程落後台積電是不爭的事實。研調機構CCS Insight執行長Geoff Blaber(布雷伯)指出,英特爾必須追趕這個差距。英特爾目前最先進製程為10奈米,杰辛格表示,7奈米已有順利進展。相較之下,台積與三星的5奈米已量產,明年預計將推出4奈米與3奈米晶片。

英特爾在晶圓代工的競合策略能否成功,取決於杰辛格與塔庫的合作。半導體分析師陸行之認為,英特爾宣布重回晶圓代工,目前看起來是競爭遠大於合作。做不起來的話,塔庫或將下台負責;成功了,便可能是下一任執行長人選。

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