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股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10檔概念股」最具想像空間

2021-03-19
作者: 劉志明

▲漢磊嘉晶集團在榮譽董事長黃民奇的支持下,布局第三代半導體10年,今年開始收割成果。(圖/攝影組,以下同)

台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第1代與第2代半導體布局嚴重落後,因此在新的「十四五規畫」中,預計將投資10兆元台幣,發展第3代半導體。全球對第3代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。

所謂第1代半導體材料矽、鍺等;第2代半導體材料砷化鎵、磷化銦等;第3代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第2、3代不會取代第1代,而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出,第2、3代半導體材料為化合物半導體,重要特性為寬能隙(Wide band gap),比傳統半導體材料矽要寬很多,因此有耐高電壓、高電流的特性,可因應電動車、綠能、5g基站、雷達及快充等終端應用趨勢。

應用範圍廣泛 進入門檻不低

根據工研院產科國際所統計,目前第1代半導體材料的市占率約9成,第2、3代合計約10%。化合物功率半導體(即第2、3代半導體)去年市場規模約298億美元,但2025年成長到361.7億美元,2030年更可上看435億美元,成長潛力大。

國際氮化鎵元件供應商除Cree和ROHM等外,主要集中在上游IC設計及IDM廠,可歸類為三五族公司,如Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA,以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI等。此外,碳化矽供應鏈則可分為長晶/晶錠、晶圓加工、磊晶、IC設計及晶圓製造等。

台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠,包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊,以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外,太極能源子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板,目前也已進入產品送樣階段。

永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出,雖然第3代半導體夢想題材很大,但短期而言,碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升,成本過高限制了滲透速度;就投資而言,最好找本業體質不錯,加上有研發第3類半導體領域有些成果,正準備發酵,在本益比提升的效應下,對股價向上有正面反應,才是投資人可以注意的標的。

就未來10年的半導體市場發展來看,台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位,但對第3代半導體材料的應用布局也沒遲疑。台積電擴大投資化合物半導體領域,與全球最大氮化鎵功率IC公司納微(Navias)合作,可望取得蘋果快充IC訂單;台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第3代半導體的關鍵晶片,今年成長力道也強。

聚焦晶圓代工廠 台積電領先布局

此外,台積電子公司世界先進,在氮化鎵與碳化矽領域代工生產,已經布局4年,今年將可進入量產的前期商機。台積電集團高階封裝廠精材,也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機,今年也將進入量產階段。

許豐祿指出,半導體上游長晶市占率世界第4的環球晶,今年斥資逾千億元公開收購德國世創(Siltronic)已經過關,未來市占率提升為世界第2;該公司投入第3代半導體布局超過4年,其中4吋半絕緣產品已小量量產,6吋導電型產品應用於IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等領域以及氮化鎵產品,都進入量產階段。環球晶結合下游相關公司,如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司,未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。

晶電及隆達合併的富采投控,今年最大轉機在量產Mini LED產品,第2季可大幅成長。由於蘋果支持,相關產品開始導入Mini LED,讓富采生產的Mini LED全球市占率上看3成,足以吸引資金投資轉機題材。富采也積極發展第3代半導體的業務,近期獲得台積電認證「氮化鎵快充」製程外包廠。

▲富采董事長李秉傑帶領集團布局Mini LED與氮化鎵關鍵材料,今年發展潛力十足。

富采具轉機 太極子公司富潛力

太極子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板送樣客戶測試,預計今年第1季即可通過,有機會進入量產階段。根據公司員工透露,生產的晶圓良率超過3成就能賺錢,今年公司內部希望良率突破6成,量產可能要等到第2季底。

嘉晶是台灣有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司,擁有磊晶相關專利技術,品質也獲得國際IDM大廠認可。集團運用漢磊晶圓代工,據悉氮化鎵良率達9成以上,由於嘉晶集團投入第3代半導體的研發已經10年,今年有機會展現成果,讓嘉晶與漢磊今年將轉虧為盈。

此外,穩懋、宏捷科,在第2代半導體材料砷化鎵代工領域業務逐年提升中,目前也積極投入第3代半導體事業的布局;在本業穩健向上,再加上夢想題材發酵,股價也有機會轉強向上。

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