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台積電小心 美半導體巨頭要拜登力拚3奈米以下製程

2021-02-17
作者: 中時電子報

▲美國各半導體巨頭以SIA名義聯名致信拜登,要求美國全力發展3奈米以下節點製程,擺脫對台積電、三星依賴。(圖/攝影組)

台積電小心了!全球晶片荒讓美國嘗到當初推動水平分工模式苦果,美國SIA(半導體工業協會)致信總統拜登(Joe Biden),希望提供稅務優惠及數以百億美元計補助,全力發展3奈米以下節點先進製程製造能力,擺脫現有先進製程只能靠台積電、三星困境。英特爾(Intel)、AMD、高通(Qualcomm)執行長均在信上署名。

美國在1980年代後半為因應日本在記憶體半導體壟斷優勢,推動水平分工模式,採取無工廠模式,只留下不會因生產造成汙染、獲利又高的IC設計領域,將製造甩給亞洲各國,除英特爾以外幾乎沒有大型半導體廠有自主製造能力,因此在意識到半導體對地緣政治重要性後,才會積極拉攏三星、台積電至美國設廠。

這封信是在英特爾更換執行長前發出,因此由16日才正式卸下該職位的斯旺(Robert Swan)署名,AMD台灣出生的華裔執行長蘇姿豐、高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)也列名,只有NVIDIA、博通(Broadcomm)、IBM不是由執行長簽署,但也表達支持之意。

信中強調,新政府有必要與國會合作,「為美國生產半導體創造有益的激勵措施」,或為《國防授權法案》中規定的晶片製造提供資金。因為除了英特爾以外,所有美國公司銷售的最新晶片都是由國外生產,特別是7奈米、5奈米,只有台積電和三星做得出。

SIA敦促白宮,在稅務減免等措施之外,還應該加速讓國會通過《國防授權法案》中「給美國晶片(CHIPS for America)」新增法案,確保2021至2025年每年都有100億美元規模補助法案中提到、商務部與國防部協調建立的半導體技術中心,讓該中心盡快建立,可以開發先進製程技術並製作原片模型,確保美國國內晶片供應鏈安全。

信中提到,美國唯一具備可以生產5奈米製程設備的公司只有英特爾,儘管該公司7奈米、5奈米都還在卡關中,但性能規格、電晶體密度分別相當於台積電的5奈米、3奈米,因此現在發展美國規格的3奈米以下節點還不算遲。

(本文由「中時電子報」授權轉載)

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