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盤點中國高科技前10大爛尾事件,武漢弘芯仍舊高居榜首

2021-01-19
作者: 財經新報

▲中國中央政府積極發展高科技產業。近期,中國媒體列舉10大爛尾案件,讓人看看積極發展高科技產業的背面。(圖/財經新報,以下同)

近年來,隨著中國中央政府積極發展高科技產業,之前還進一步列入「中國製造 2025」關鍵項目後,不但造成中國民間的積極搶入,連地方政府也不斷以補助或減稅的方式吸引各項計畫落腳,形成全民瘋科技。而這些計畫中,因過於躁進且疏於審查,也出現不少重大「爛尾」失敗案件。近期,中國媒體就列舉這些重大前 10 大「爛尾」失敗案件,也讓人見識到中國積極發展高科技產業的背面。

中國媒體本次以計畫預投入金額計算,總共列舉中國半導體產業前 10 大爛尾事件。以地區劃分,前 10 大爛尾事件共有 5 個位於江蘇省,2 個位於四川省,其他湖北省、陝西省和貴州省各 1 個。按經營類型區分,共有 5 個晶圓代工廠計畫, 2 個伺服器專案,1 個材料發展計畫,以及 1 個面板發展計畫。

第 1 名武漢弘芯:預計投資金額人民幣 1,280 億元

總計劃投資 1,280 億元的武漢弘芯半導體,成立於 2017 年 11 月,原計畫預計全面量產後,預計可實現年產值人民幣 600 億元,獲利 60 億元的目標。而且,計畫將直接或間接帶動就業人口50,000人。而且,成立初期,弘芯還立志成為全球第二大 CIDM 晶圓廠。只是,在前台積電共同營運長蔣尚義加盟後否定這路線,並宣佈主攻 14 奈米及 7 奈米以下的邏輯製程技術生產線,生產用於手機、物聯網和車載裝置的晶片。

2019 年 11 月,武漢弘芯價值 7,530 萬元的土地使用權被湖北省武漢市中級人民法院查封。2019 年 12 月,弘芯購買的 ASML 光刻機舉行進廠儀式,但短短一個月之後,這台價值人民幣 5.81 億元的設備就抵押至銀行。2020 年 11 月,武漢政府正式全面接手武漢弘芯計畫,弘芯高層李雪豔、莫森等人全身而退,只給留下了一台被抵押的光刻機,和未完工的晶圓廠。而曾引起業內轟動的千億計畫,未來將何去何從無人知曉。

第 2 名成都格芯:預計投資金額 90.53 億美元

2017 年 2 月 10 日,晶圓代工廠格羅方德(格芯)宣佈在中國四川成都設立子公司格芯半導體,並準備投資 90 億美元以建設一條 12 吋晶圓代工線,其持股格芯占 51%。成都格芯 12 吋晶圓代工廠規劃分兩期建設,第一期以 0.18 微米和 0.13 微米為主,技術轉移來自格芯新加坡,2018 年底預計產能約每月 2 萬片。第二期為重頭戲 22 奈米 SOI 製程技術,自 2018 年開始從德國 FAB 轉移,計畫 2019 年投產,預計 2019 年下半年產能達到約每月 6.5 萬片。

成都格芯原計畫從新加坡引入成熟的機臺來興建生產線,但在 2019 年 3 月,市場人士便指出,設備遷入時間多次延期,前兩次大家還以為是意外,並沒有影響整個計畫的發展。但到第 3 次延期的時候,就感覺情況不對了。市場人士還表示,事實上,這是因為成都政府跟格芯並沒有談妥。原因在於格芯希望在中國實現擴張的同時,能夠把 1,000 多台舊設備變現,用現有的設備折價入股。不過,這方面成都市政府並沒有同意,導致設備的延期。至於廠房,當時投資 12 億美元、占地 1,138 畝的廠房已經竣工。按照合約,這工廠及配套設施的所有權歸屬成都政府。所以,在整個計畫之後誠為爛尾後,格芯與成都政府不得不試圖尋找下個買家來接手。

第 3 名德淮半導體:預計投資金額人民幣 450 億元

德淮半導體有限公司成立於 2016 年 1 月 19 日,3 期全部投資額約為人民幣 450 億元。其中第 1 期專案約為 120 億元,宣稱將在 2018 年 6 月達成正式量產,2019 年 6 月可達成全產能月產 2 萬片,年產約 24 萬片。

目前,德淮半導體實際完成投資金額為人民幣 46 億元。但其中真正用於購買設備、建設產線的資金卻寥寥無幾。根據預估,德淮半導體至少還需要 30 億資金購買設備才能進入產線運轉階段。而因為要進入產線運轉已遙遙無期,所以之前幾乎獨立支撐了 46 億資金的地方政府,也已拒絕再為德淮半導體支付任何資金。目前整個計畫要如何後續,目前也沒有下文。

第 4 名坤同半導體:預計投資金額人民幣 400 億元

坤同半導體成立於 2018 年 7 月,註冊資本達 20 億美元。由於成立之時正值軟性面板的市場熱潮,坤同宣稱將投資 400 億元,建設月產達到 30K 的第 6 代全柔性 AMOLED 產線。廠房落腳陝西省灃西新城後,當地政府對外宣稱,坤同半導體計畫投資將對拉動地方經濟,以及為當地產業結構轉型貢獻力量。

而對於坤同半導體的現況,中國媒體引用據坤同員工的說法指出,當前的實際狀況與宣傳內容相悖離,坤同半導體的產線建設一直停留在「拆遷取地」階段,而公司一直以拆遷受阻來敷衍內部員工,使得動土興建的事情一拖再拖。至於,實際的狀況,根據相關市場消息指出,真實的原因在於資金始終沒有到位所造成。而從計畫落地到目前已經解散,所花費的所有的錢都是地方政府的,包括所有薪水、營運成本都是花地方政府的錢。

第 5 名德科碼:預計投資金額 30 億美元

2015 年 12 月,德科碼在中國南京正式成立。2016 年 6 月,德科碼與南京當地政府以及以色列晶圓代工巨頭 TowerSemi 宣佈合作,預計在南京共同投資 30 億美元,興建占地 17 萬平方公尺的廠房,以設立 8 吋晶圓廠。德科碼當時宣稱,建成後將填補中國 CIS 產業空白,彌補在此領域缺「芯」狀況。

2019 年 11 月,德科碼突然被南京市棲霞區人民法院正式公佈為失信被執行人,該專案正式淪為了欠薪、欠款、欠稅的「三欠公司」。公司宣稱,是因資金不足導致整體計畫難以為繼,重金購買的技術授權也無法變現,這使得南京政府和相關計畫投資人成為了德科碼專案爛尾最大的受害者。

第 6 名時代芯存:預計投資金額人民幣 130 億元

江蘇時代芯存成立於 2016 年,原本預計投資人民幣 130 億元,打造最大年產能 10 萬片12吋晶圓的脈衝編碼調變記憶體(PCM)產線,並且達成銷售人民幣 45 億元,獲利 3 億元的目標,落腳的江蘇淮安未來也將成為中國積體電路發展的重鎮。不過,就在就在德淮半導體被爆爛尾之後不久,時代芯存也開始拖欠薪資,並有員工在網路上爆料,稱公司園區內有養雞養鴨的現象存在。而根據後來的調查顯示,時代芯存目前並沒有量產能力, 2020 年 3 月時良率僅為 1.7%。之後所謂的「產品交付」也只是發表會宣傳手段,當時沒有任何客戶。

第 7 名中環航太:預計投資金額人民幣 120 億元

2017 年號稱總投資人民幣 120 億元,廠房占地 703 畝的江蘇盱眙中璟航太半導體正式開工,是以打造 CIS 圖像感測器晶片生產的 8 吋晶圓廠為目標。然而 2018 年爆出中璟航太 3 大股東,淮安市盱眙新城資產經營有限公司、自然空間投資控股集團(香港)有限公司、廣東中璟航太半導體產業基金管理有限公司實際投資皆為 0 元,計畫陷入停擺。

第 8 名成都超矽:預計投資金額人民幣 60 億元

2017 年 8 月,四川省邛崍市人民政府與雲南城投集團簽訂「成都超矽半導體生產基地專案」協議。預計量產後,可達成月產能 50 萬片半導體級單晶矽晶圓產能,使得年銷售金額達到人民幣 70 億元。不過 2020 年,曾列為四川省 2019 年重點專案及成都市 2019 年重點專案的成都超矽半導體計畫卻突然面臨清算,背後原因仍是資金未到位。

第 9 名華芯通:預計投資金額人民幣 38.5 億元

華芯通半導體成立於 2016 年,資本額為人民幣 38.5 億元,預計專為中國市場設計與開發伺服器晶片,落腳的貴州政府與行動處理器大廠高通分別持有公司 55% 與 45% 股權,被視為高通以技術換取市場的重要一步。原本高通也對華芯通給予厚望,期望借道華芯通進入伺服器晶片後,將與英特爾成正面競爭對手。

不過 2018 年外電報導,高通將退出伺服器晶片業務,市場傳出高通正研究關閉或出售部門。隨著高通退出伺服器晶片市場,架構在高通技術支援下的華芯通走向關閉也就成了必然。一年後的 2019 年 4 月,華芯通召開內部溝通會,宣佈將於 4 月 30 日正式關閉公司。

第 10 名中晟宏芯:預計投資金額人民幣 20 億元

2014 年,蘇州中晟宏芯資訊科技有限公司獲得 IBM POWER 處理器架構、POWER8 相關知識產權,以及晶片設計工具許可,在中國市場開發和推廣伺服器處理器產品。按照計畫,中晟宏芯可在 2019 年完全達到 POWER 晶片融合與創新,並製成完全國產化的 POWER 系列 CPU。

只是中晟宏芯 2016 年新春復工之際,員工集體討薪,數十名員工甚至在公司門口拉起「中晟宏芯 還我欠薪」橫幅,公司管理層則保持緘默。2020 年 11 月,蘇州中晟宏芯成為合芯科技的控股公司,並正式更名為合芯科技(蘇州)有限公司。因此,改名換姓後的中晟宏芯要如何繼續,目前也引發中國媒體的關注。

(本文由「財經新報」授權轉載)

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