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聯發科大釋單!擠下高通躍升台積電第3大客戶

2021-01-11
作者: 中時電子報

▲聯發科5G手機晶片擴大7、6奈米投片。(圖/資料室)

受惠於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠大舉追單,IC設計龍頭聯發科5G手機晶片接單大躍進,預期2021年上半年出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。聯發科第一季擴大對台積電7奈米投片,6奈米旗艦級5G晶片天璣1200亦開始量產,第一季在台積電7、6奈米投片量達11萬片,擠下高通成為台積電第三大客戶。

蘋果2021年全面轉進5奈米製程,搭載於iPhone 12的A14應用處理器及首款Arm架構處理器M1等,將持續採用台積電5奈米製程量產。蘋果後續將推出搭載於桌機的Apple Silicon及繪圖處理器(GPU),下半年推出搭載於iPhone 13的A15應用處理器等,將在第二季及第三季採用台積電5奈米投片量產。至於蘋果空下來的7奈米產能,已由超微及聯發科補上。

聯發科受惠於宅經濟及5G商機急速升溫,包括筆電及平板、物聯網、無線網路、車用電子等相關晶片第一季出貨暢旺,5G手機晶片出貨量更是創下新高。手機業者指出,包括OPPO、Vivo、小米等中國手機廠全力衝刺出貨大搶華為市占,已擴大對聯發科採購5G手機晶片,至於華為切割獨立的新榮耀也會採用聯發科5G手機晶片,推估聯發科上半年5G手機晶片出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。

聯發科2020年發表的天璣1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手機晶片,均採用台積電7奈米量產中,研發代號為MT6893的新一代旗艦級天璣1200系列,第一季採用台積電6奈米投片。據設備業者推估,聯發科第一季7、6奈米投片量提升至11萬片,擠下高通並成為台積電第三大客戶。

晶圓代工廠及封測廠因產能吃緊而持續漲價,聯發科第一季5G手機晶片價格喊漲,出貨量持續攀升創下新高,其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯網處理器、WiFi 6晶片等銷售暢旺且供不應求,法人預估聯發科第一季營運淡季轉旺,合併營收與去年第四季相較僅季減5%以內。

超微受惠於新冠肺炎疫情帶動宅經濟商機大爆發,索尼及微軟新款遊戲機賣到缺貨,Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片同樣供不應求,所以超微大舉提高對台積電7奈米製程投片,第一季7奈米投片量衝高至12萬片,成為台積電第二大客戶。


▲(圖/中時電子報)

(本文由「中時電子報」授權轉載)

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