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台積電、日月光晶圓代工搶蓋新廠!台廠封測受惠股 這14檔最具漲相

2021-01-04
作者: 劉志明

▲面板整合lC功能增加,測試時間倍增,頎邦受惠。圖為董事長吳非艱。(圖/陳俊松攝)

美中科技戰持續發酵,美國政府打擊中國半導體產業不遺餘力,首先讓台積電無法出貨華為,打擊高階IC設計能力後,又再打中階的晶圓代工中芯,現在也開始對下游IC封測廠出手,將全球第四大封測廠江蘇長電旗下星科金朋也列入管制清單當中。美國出重拳,讓台灣廠商受惠,利多從上游的晶圓代工,延伸到半導體封測廠,相關公司股價趨勢往上成長。

大展證券投顧總經理賴建承指出,2020年台灣晶圓代工廠台積電、聯電因美國封殺中國晶圓代工廠股價大漲,現在這股漲勢已經蔓延到下游的封測產業;尤其是封測廠過去獲利穩健,2020年漲幅落後,2021年在晶圓代工廠擴大產能後,業績必然隨之成長,目前落後補漲的氛圍,可能成為2021年續強的態勢。

晶圓代工擴廠封測廠醞釀補漲

群益投顧半導體講師陳俐妍分析,進入後摩爾時代,晶片製程微縮的優勢日趨進入極限,尤其10奈米之後,光靠縮小電晶體的尺寸來完成技術提升和降低成本是愈來愈困難,因此IDM(整合元件)和晶圓代工廠,紛紛跨入先進封裝測試的方式,以提升良率,增加晶片效能,降低成本。

新的晶片開發,用更經濟的方法來節約成本,做出更佳的產品,封測廠面臨上下游整合的壓力,而在這樣三明治格局中,充滿挑戰,也蘊藏商機;其中,5G、AI、物聯網、車用電子、智慧工廠、智慧城市的運用,都需要新的晶片開發功...


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