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台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大秘密武器」穩住封測龍頭霸業 站上10年成長大浪

2020-12-29
作者: 林苑卿

▲圖左起為日月光投控財務長董宏思、董事長張虔生、營運長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮。(圖/資料室)

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍?

「2020年全球GDP(國內生產毛額)大概會是負4.9%,但是半導體最起碼成長5%;所以我大膽預測,高科技產業在未來10年,會持續成長。」日月光投控營運長吳田玉在11月以「分析全球趨勢對台灣科技產業競爭力影響」為題發表演說時樂觀預期。他指出,以過去20年的歷史來看,全球GDP與高科技的成長會差距1~2個百分點,但是未來幾年半導體的成長會超過GDP達3~4個百分點。


▲日月光在高雄市楠梓區即將興建的第3園區估計雇用約9000位員工,總投資金額達到941億元。(圖/吳尚哲攝)

提升戰力整備扇出型封裝技術

在晶圓代工廠、EMS業者紛紛跨足封測領域之際,日月光也加快腳步投資高階封測,升級自身戰力。隨著5G物聯網時代來臨,對於終端產品訴求輕薄短小趨勢,晶片必須符合更低價格、更多功能、更高效能、更高整合度、更低成本要求,帶動SiP、扇出型封裝(Fan-Out)等先進封裝技術的需求。

其中SiP的熱門應用包括智慧手機處理器、5G系統單晶片(SoC)、穿戴式裝置(如智慧手錶、藍牙耳機等)、5G毫米波(mmWave)天線封裝模組(AiP)等;扇出型封裝則主要用於高接腳數的晶片與處理器。市調機構Yole預估,2018年至2024年先進封裝產業的整體營收年複合成長率達8%,其中扇出型封裝技術成長率更可超過20%。

數字會說話。根據日月光2019年年報,SiP業務較2018年成長13%,達25億美元,其中新的SiP專案營收2.3億美元。扇出型封裝營收2019年較2018年成長高達70%,達5000萬美元,顯見日月光不僅在高階封測已研發成功,更已進入收割期,看來絲毫不受晶圓代工廠與EMS業者上下夾擊的威脅。

「2020年SiP無論是銷量或專案方面,都是表現非常強勁的一年,過去我們設定的目標是每年SiP業務要增加一億美元的收入,今年看來預估可增長3倍以上。」日月光投控財務長董宏思樂觀預期。

吳田玉也信心滿滿地說,「第3季,日月光在SiP業務有15個專案、8家客戶;去年我們希望專案可達到100項,今年我們希望超過200項,我認為我們會比預定目標超前。」

跨域攻擊EMS業績大幅成長

此外,在愈來愈多系統商傾向選用SiP解決方案之際,日月光也善用SiP技術優勢,藉此反攻EMS領域。「傳統的EMS,就好像去買一盒餅,裡面每塊餅都有包裝;但是SiP是每塊餅都不用包裝直接放在餅乾盒內,最後再拿一塊蓋子蓋上。」一位封測產業高層如此形容SiP跨入EMS領域的優勢。

2019年,日月光EMS業務合併營收達1658億元,較2018年增長約139億元,年成長約9.2%,創歷史新高紀錄。此外,EMS占日月光控股整體營收比重已達40.13%,僅次於封裝業務比重的48.14%。

競爭利器第18座智慧工廠完工 

此外,為進一步擴大規模經濟,並解決科技業長期面臨的缺工問題,日月光也超前部署興建5G智慧工廠,而且地點就選在台灣,並加重投資。「我們從最簡單的第一座,到今年完成第18座,明年會完成第25座,每一座智慧工廠,每一代都精益求精,因為學無止境,世界上的競爭不會等你。」12月16日,吳田玉在日月光首座5G智慧工廠啟動典禮上,楬櫫日月光智慧工廠的下一步。

「當外面很亂,你做什麼事情?回家!日月光的家就在台灣,所以我們就回台灣。回家練什麼事情呢?蹲馬步!把馬步蹲好,不管機會怎麼樣,你大概都可以應付一下。」吳田玉胸有成竹地說,回應美中兩國的經貿戰火,日月光的馬步就是全面自動化,日月光有全世界最多的客人、最多的資料、最多的機器,這是全世界任何一家公司短時間追不上的。


▲為了因應中國全力發展半導體的競爭態勢,日月光控股合併矽品,擴大封測布局。圖右為矽品前董事長林文伯。(圖/資料室)

受全球貿易動盪、產品景氣循環等因素影響,2019年半導體產業跌落谷底,半導體市場整體下跌12.8%,封測產業也衰退3.2%。2020年走出谷底的半導體產業正迎來10年成長的大浪,封測也將成為群雄逐鹿的新戰場。日月光憑著過去併購迅速壯大經濟規模,以及不斷強化技術和生產體質,可以不畏上下游業者的夾擊,未來仍將安穩地站在這波封裝商機大爆發的浪頭上。

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