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沒買到台積電、聯電別慌!所有大老闆看好,這個產業「接下來旺10年」

2020-12-23
作者: 財訊新聞中心

▲回顧2020年台股市場,半導體晶圓製造無疑是最強勢的族群,台積電與聯電接棒演出。台灣半導體下一個10年蘊藏許多投資機會,一起來看看623期《財訊》雙週刊。(圖/攝影組)

回顧2020年的台股市場,半導體晶圓製造無疑是最強勢的族群,台積電與聯電接棒演出,股價迭創新高,接下來投資最關心的就是在全球熱錢簇擁下,誰會是下一個新強棒?

最新一期的《財訊》雙週刊製作「封測再起——半導體浪潮二部曲」專題,從苗栗到高雄,一路見證台積電、日月光、欣興、頎邽、力成、長科的新一波擴廠潮,也見證了半導體產業的另個新榮景。 《財訊》報導指出,半導體產業並非只靠晶圓代工就能撐起一片天,2021年產業效益將逐步朝封裝測試產業擴張。這是半導體產業未來十年壯盛發展的二部曲。過去,封測被視為毛利較低的傳統產業,但隨著5G、電動車等新應用需求增加,以及封測將為解決晶圓微縮生產瓶頸提供新技術,在這兩大長線利多的帶動下,封測產業即將展開新的一頁。其實,當台積電自己都跳下來做封裝時,就是這項產業趨勢最有力的證據。

12月底,《財訊》採訪團隊到台灣各地實地觀察各廠擴產狀況。在苗栗,台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建,整個基地約有2個足球場大;在高雄,全球最大封測廠日月光投控,除了建立5G無人工廠,更宣布要再興建7座無人工廠,甚至要挑戰三星的規模,未來要在台灣多聘2萬人,成為台灣最大雇主。 走進竹科旁的湖口工業區,全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓,已進入完工階段;不遠處,全球第五大封測廠力成,也買下台積固態照明舊廠,正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說,這座廠將於2021年第1季完工,2022年開始試產。

高階載板擴產速度更是急如星火,一位封測廠總經理指出。「高階載板現在非常非常缺,連台積電都會擔心載板供應短缺。」。在桃園,欣興如巨艦般龐大的新廠,主體結構已完成,將生產技術難度最高的ABF載板。 不只高階製程,傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科,也正在高雄加工出口區建新廠。董事長黃嘉能說:「現在下單,交期要排到半年以後。」此外,謝永達也透露,力成旗下的超豐「2019年才剛蓋廠,2020就滿了,未來,還會再蓋廠」。

《財訊》報導指出,現在,整個封測產業鏈,從最高階的晶圓級封裝,到最傳統的打線封裝,全都是旺!旺!旺!這是台灣在半導體下一個10年不能錯過的大趨勢,也蘊藏許多投資機會。 …(本文節自財訊623期,詳全文) 

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