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看華為倒下 中國半導體輸在哪?專家曝最大敗因

2020-09-10
作者: 中時電子報

▲美國政府對華為趕盡殺絕。(圖/吳尚哲攝)

美國對華為新制裁將在9月15日上路,台積電將無法繼續供貨給華為,即使中國晶圓代工龍頭中芯獲得官方全力資助發展晶片技術和產品,但禁令在即,短時間內難以解決華為燃眉之急。中國之所以無力抵抗美國科技戰圍剿,專家認為,製造領域是中國晶片產業鏈最大難關。

中國是全球最大晶片進口國,2019年晶片進口金額為3000億美元,但晶片自給率僅為30%左右。北京大力扶植半導體產業,訂出2025年半導體自製率達 70%目標,不過據研調機構IC Insights預估,至2024年,中國當地製半導體自製率約20.7%,將僅達成70%目標的三分之一。

晶片產業為一個龐大而復雜的產業鏈,整體上可分為設計、製造、封裝、測試四大環節。中國官媒環球時報引述通訊產業分析師黃海峰的看法指出,中國晶片設計領域成果較多,華為海思更是扮演領頭羊的角色,但在其他幾個環節還存在明顯落差,尤其是晶片製造領域,無獨有偶,通訊專家項立剛也表示,製造是目前國內晶片產業鏈最大難關。

受到美方的制裁、封殺,中國要如何突破晶片困局?報導指出,華為與很多業內人士都看到自力更生的重要性,項立剛也認為,對於晶片這種核心產業,必須要有主動權,不能再受制於人。

黃海峰表示,晶片產業投資大、風險大、產出不確定,並且涉及產業鏈上下游大大小小的公司,需要整體發展。「除了政府的資金和政策支持外,資本市場募資力挺國產晶片程度也遠超乎想像。」

由於中國半導體廠仍在起步階段,不僅產能規模小、技術開發較晚,先進半導體設備採購更是困難,因此IC Insights預期,中國半導體未來5年、甚至10年,在自製生產難以取得重大進展。

不過這種看法跟中國專家顯然不同,黃海峰預估,10年之內,中國晶片在先進製程上可以獲得突破,而項立剛更樂觀,認為如果相關產業能整合起來,5年左右就可追趕高通等外國廠商的腳步。

(本文由「中時電子報」授權轉載)

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