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日媒爆:為12奈米製程 中國「這兩家」公司挖角逾百名台積電工程師

2020-08-12
作者: Money DJ

▲(圖/Money DJ)

中國扶持國內晶片業者,以減少對國外半導體廠商的依賴。據傳兩家有中國政府撐腰的陸廠,為了發展更先進的晶圓製程,大挖台積電(2330)牆角,聯手帶走了100名以上的資深工程師和經理。

日經新聞12日報導,消息人士透露,陸廠武漢弘芯半導體(Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing)和泉芯集成電路(Quanxin Integrated Circuit Manufacturing)均由前台積高層領軍,兩家公司分別從台積挖走50多人,想要打造14和12奈米晶圓製程。14、12奈米製程落後台積2~3代,不過仍是中國的最先進製程。(延伸閱讀:中國半導體幕後的台灣科技大將

內情人士說:「弘芯提供優渥薪酬,這些人的待遇高達台積總年薪和紅利的2~2.5倍」。獵人頭業者也說:「中國變得非常精明,只鎖定在頂尖企業工作的產業人才,台積是首要目標」。消息人士表示,儘管人才外流對台積在業界的領導地位,沒有即刻影響,台積仍相當憂慮,擔心業務機密會落入新興陸廠之手。台積甚至要求半導體設備製造商簽署承諾,不得販售台積的客製化工具給陸廠。

台灣有3,000多名工程師跳槽陸廠,半導體業高層說:「晶片巨擘台積電損失100名員工可能沒有立即傷害,但是對較小型的晶圓廠來說,失去數十名員工,公司就可能垮台」。雖然中國狂挖角,Gartner半導體分析師Roger Sheng指出,該國同時進行多項大型半導體工程,晶圓人才仍極度不足,成了半導體的發展瓶頸,而且各廠還會互相競爭、搶奪人員。

陸喊關鍵零件自給率 2025年增至70%

南華早報、洛杉磯時報、金融時報1月份報導,北京為科技戰加劇預作準備,要減少仰賴外國製造的關鍵零件,包括晶片和控制系統。李毅中是中國前工信部部長、現任全國政協經濟委員會副主任。他說,現在關鍵零件材料的自給率只有3成,計畫2020年底達到40%,2025年達70%。北京認為,美方嚴格控制科技出口中國,是要避免中國崛起,挑戰美國的科技霸權。中國計算機學會主管Yan Ming說:「三年前許多人覺得可以依靠美國科技,無需自行發展,現在要是有人還這麼說,他可能過去三年都在睡覺。」他說,發展可控的自製技術可以避免遭到其他人控制,2018年美國對中興祭出禁售令,教了中國一課,要是繼續這樣下去,一旦供應斷鍊,就無法生存。

(本文由「Money DJ」授權轉載)

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