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台股指數已高股票怎麼買?3指標挑出16檔快速填息+高續航力股

2020-08-06
作者: 陳威良

▲(圖/攝影組)

今年個股除權息後,大多呈現拉回修正走勢,主因在於第2季台股出現報復性上漲,在高基期效應下,如何挑出快速填權息且能續強的個股?

今年台股的填權息之路走得有點顛簸,統計至7月29日為止,已除息的上市櫃公司當中,仍陷入貼息的共702家,順利完成填息的僅145家,占比低於2成;另外,配發股票股利的公司向來相對較少,而且要完成填權的難度會更高,目前已除權的公司共40家,其中37家為貼權狀態,完成填權的只有3家,比率更是低於1成。

由此可知,今年個股除權息後,大多呈現拉回修正走勢,主因在於第2季台股出現報復性上漲,加權、櫃買指數單季各大漲20%與36%,在高基期效應下,勢必得有更充足的成長燃料,才能有續航力駛向填權息;因此,建議以3項指標找出快速填權息且能續強的個股:「近期法人是否買超」、「第2季財報佳,營收年成長大於3成」、「月、季、年線都站上的多頭格局」。

半導體族群兵多將勇,由台積電、聯發科領軍上攻,其他相關個股亦展開比價行情。聯電(2303)為國內晶圓代工二哥,雖然競爭力早已與一哥台積電愈拉愈遠,不過,低基期的補漲概念,近期亦吸引市場買盤進駐。隨著28與22奈米晶圓代工訂單大增,聯電第2季的產能利用率衝上98%滿載水準,帶動稅後淨利季增逾2倍達66.81億元,每股稅後純益(EPS)0.55元也優於預期;月K線低檔爆出大量後,有望出現長線轉折行情。

5G晶片點火 探針卡升溫

世界先進(5347)受惠5G手機帶動電源管理IC需求增溫,第2季營收82.27億元,季增4.88%、年增18.91%,改寫歷史新猷,加上轉投資新加坡晶圓廠有機會提前轉虧為盈,近期外資、投信買超推升股價創新高,上檔無壓狀況下,可沿5日均線偏多操作。

全球第5大探針卡廠旺矽(6223)的主要客戶之一為聯發科,其5G晶片陸續獲得多家手機大廠採用,連帶讓旺矽的VPC(垂直式探針卡)出貨成長,且輝達(NVIDIA)最新的7奈米繪圖晶片也開始量產。看好5G及HPC(高效運算)需求將會延續,規畫擴產將VPC月產能目前60萬針拉升至80萬針,有利營收動能再提升。

電競產業方面,技嘉(2376)第2季營收209億元,季增逾2成、年增近7成,表現優於預期,主因居家上班訂單大增,造成主機板、顯示卡出貨增加,而電競周邊產品的營收大增2倍有餘;展望第3季受惠於輝達2年1次GPU(繪圖處理器)大改款推出,英特爾新一代CPU Comet Lake也持續發酵,預估營收動能持續增強,股價往2年前高峰挑戰。

曜越(3540)主要產品包含中高階電源供應器、電競機箱與散熱,鎖定利基型電競玩家市場,北美市場受惠居家辦公、遠距教學和遊戲需求增溫,組裝DT(桌上型電腦)市場持續熱絡,逐步取代商用筆電及品牌DT市場;加上6月營收又續創新高,第2季財報亮眼可期,高檔量縮整理後可望再攻。

載板需求旺 ABF族群回神 

ABF載板產業經過多年的供過於求艱困期,受惠於5G基地台、伺服器及網通需求谷底反轉,加上供給有限,造成今年ABF載板約有近2成供需缺口,明年產能開出有限下,缺口可能進一步擴大到3成水準。以前是1個載板上面放1個IC,現在把載板面積放大後可整合多顆IC,並且要塞更多的線路連通每一顆IC,所以載板的面積放大、層數也加層,良率的挑戰也更高,生產的難度和報廢的成本反映在ABF的報價上漲。

欣興(3037)為全球ABF產能最大者,月產能為4千萬顆,除了與英特爾維持緊密關係,與中國5G大廠也是合作夥伴,加上蘋果擬自製CPU(處理器),也與欣興合作。南電(8046)月產能2千8百萬顆,產能雖為國內第2,但ABF載板的營收占比最高,連續獲利3個季度後,營運持續加速成長。惟2檔個股波段累積漲幅皆不小,空手者可待股價量縮回測月線,再行切入布局。

日前台積電與風電大廠沃旭簽訂20年920百萬瓦購售電契約,為目前全球規模最大契約,讓風力發電產業再次受到矚目。此外,風機系統商西門子歌美颯於5月中決定加大台灣機艙組裝場的投資力道,主要考量隨著風機的容量加大,重量和體積也增加,因此產地和風場相近可節省運輸成本,有助於在亞洲發展。台廠包括大型鑄件的永冠-KY(1589),以及風機用葉片材料的上緯投控(3708),過去和西門子長期合作,中長期發展潛力可期。(作者為永誠國際投顧投資總監)…(更多內容,請參閱最新一期《今周刊》第1233期)

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