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日月光法說 Q2每股賺1.63元 攀8季高點 上半年純益年增逾1倍

2020-07-31
作者: 鉅亨網

▲日月光投控營運長吳田玉。(圖/鉅亨網)

日月光投控 (3711-TW) 今 (31) 日召開法說,並公布第 2 季財報,在第 1 季遞延訂單出貨帶動下,加上通訊、消費性電子產品需求強勁,產能利用率約 85%,稅後純益 69.37 億元,季增 78%,年增 158%,每股純益 1.63 元,近 8 季高點;上半年稅後純益 108.36 億元,年增 1.29 倍,每股純益 2.54 元。

日月光投控第 2 季合併營收 1075.49 億元,季增 11%,年增 19%,毛利率 17.5%,季增 0.9 個百分點,年增 1.6 個百分點,營益率 7.8%,季增 1.6 個百分點,年增 3.2 個百分點;稅後純益 69.37 億元,季增 78%,年增 158%,每股純益 1.63 元。

日月光投控上半年營收 2049.06 億元,年增 14.09%,毛利率 17.06%,年增 2.94 個百分點,營益率 4.57%,年增 0.99 個百分點;稅後純益 108.36 億元,年增 1.29 倍,每股純益 2.54 元。

從半導體封測客戶比重來看,日月光投控第 2 季前十大客戶營收占整體營收比重達 61%。產品應用方面,通訊占比 54%,電腦 14%,汽車、消費性電子及其他占比約 32%。

電子代工業務方面,日月光投控第 2 季前十大客戶營收占整體營收比重 89%。從應用來看,通訊 46%,消費性電子 28%,電腦及存儲 12%,工業用 10%,汽車電子 3%。

日月光投控指出,以美元計價,今年上半年封測事業營收年增 23%,其中,系統級封裝 (SiP) 業務營收年增 20%,扇出型晶圓級封裝 (FO WLPs) 則較去年成長 68%,測試業務年增 3 成,電子代工業務營收則是年增 12%。

(本文由「鉅亨網」授權轉載)

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