政經時事 > 焦點新聞

iPhone 12要來了! 台封測廠暖機

2020-08-02
作者: Money DJ

▲(圖/Money DJ)

今(2020)年爆發新冠肺炎疫情,不只擾亂了全球供應鏈的生產步調,也讓終端電子產品需求蒙上陰影。研調機構普遍預估,今年全球智慧型手機出貨量將年減逾1成,儘管如此,市場對5G手機仍抱有高度期盼,希望能引爆新一波換機潮。

眾所矚目的蘋果首款5G手機iPhone 12,即將於年底前正式開賣,雖然蘋果還沒有正式發表新機,但新品相關資訊已在市場瘋狂流傳,外界也相當好奇,今年規格可能會出現什麼轉變?而封測供應鏈中,誰又是主要的受益/受害者呢?

iPhone 12可能有4款 台積電獨拿A14訂單

以目前最為廣傳的版本來看,iPhone 12可能會有3種尺寸、4款機型,分別為5.4吋、6.1吋(Max)、6.1吋(Pro)、6.7吋(Pro Max),並都啟用5G技術,其中兩款高階機種將同時支援Sub-6GHz與mmWave(毫米波)頻段,另外兩款則是支援Sub-6GHz。

外傳,4款iPhone 12新機將沿用前置Face ID(臉部辨識技術),並針對硬體進行升級,而2款高階機種則會配備後置ToF(飛時測距)。至於螢幕部分,4款新機將全面採用OLED面板,韓國三星是主要供應商。

在晶圓代工部分,今年蘋果A14處理器仍由台積電(2230)操刀,採用最先進的5奈米工藝。據供應鏈透露,台積電第三季5奈米月產能將拉升到6~7萬片,除了服務大客戶蘋果外,部分仍將支援華為;到了第四季,將由蘋果包下大部分5奈米產能,而部分客戶則進入小量生產階段。整體來看,5奈米滿載熱況將持續到年底。

台積電也於7月法說會上發表對智慧型手機出貨量的預期,儘管公司將2020年出貨量調整至下滑11-13%(前次預期衰退7-9%),不過,5G手機滲透率卻從15%調高到17~19%。這反映出包括蘋果在內的大客戶對5G的需求相當旺盛,並持續擴大在台積電的下單力道。

新機規格升級 日月光大受惠

封測代工部分,據了解,台積電今年負責A14處理器與LPDDR5的封裝,而蘋果今年新機中所搭載的其他晶片,則多由日月光(3711)取得封測訂單。外傳,日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外,也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等系統級封裝(SiP)模組訂單。

以AiP模組來看,據業界推估,支援mmWave的5G手機,每支須搭載2-3組AiP模組;以出貨量來看,今年4款新機出貨量估達7500~8000萬支,其中出貨量最大的應會是6.1吋(Max),約3000~4000萬台,而兼容雙頻段的手機出貨量約2500~3000萬台,也就是說,AiP模組總量上看9000萬組,對日月光而言是一大利多。

受惠於晶片異質整合趨勢所帶來的SiP商機,日月光去年即取得豐碩成果,2019年營收25億美元,年增13%,其中SiP就貢獻了2.3億美元,而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標,顯然是大幅超標。日月光投控執行長吳田玉於股東會上也說,5G相關產品應用將推動今年SiP加速成長。

訊芯-KY、精材 下半年旺季效應可期

另一方面,進入5G世代,手機支援的頻段數量也將較過去增加,將帶動射頻前端元件(含濾波器、PA)需求。根據拓墣產業研究院預估,以iPhone為例,4G多模多頻手機所需的PA晶片約5~7顆,5G手機內的PA數將超過16顆。

據傳,今年iPhone 5G PA主要供應商為Skyworks,由Skyworks自建產能生產,而穩懋(3105)主要代工中高頻4G PA。封測代工部分,市場則看好,今年晶片供應商所釋出的PA、射頻前端模組(RF-FEM)等SiP委外訂單,將由日月光、訊芯-KY(6451)贏得。

而Face ID模組封裝訂單部分,市場傳,訊芯-KY持續負責VCSEL(垂直腔面發射激光器)晶粒封裝,而精材(3374)則是贏得DOE(繞射式光學元件)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)訂單。法人則預期,美系大客戶開始拉貨,加上下半年測試代工業務啟動,可望挹注公司營運動能,下半年業績成長可期。

COP製程興起 驅動IC封測廠添變數

至於手機螢幕方面,供應鏈透露,今年iPhone 12將全面升級OLED面板,其中三款由韓國三星獨家供應。另一款6.1吋低階手機則採用京東方、LGD面板,而驅動IC下在台積電40奈米,由頎邦(6147)負責封裝,並已於第二季末開始出貨。

隨OLED 面板在手機滲透率提升,對驅動IC封測廠恐是不利消息。去年,智慧型手機掀起全螢幕潮流,促使手機驅動IC的封裝方式轉往COF(薄膜覆晶封裝)),包括蘋果、華為等大廠,甚至是部份中低階智慧型手機,均爭相採用。當時,由於COF產能供不應求,不少封測廠商也紛紛擴產搶商機,造就了一波榮景。

到了2020年,由於驅動IC封裝製程往COP(塑膠基板覆晶封裝,適用柔性OLED面板)轉移,相關台廠普遍面臨到COF產能閒置的困境。法人認為,受到全球智慧型手機出貨量下滑、封裝趨勢改變的影響,頎邦今年第三季恐旺季不旺,未來則要觀察TV復甦力道、NB需求、COF新應用發展等,是否可以帶來更多成長動能。

蘋果iPhone 12規格及供應商狀況:

(本文由「Money DJ」授權轉載)

TOP