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台積電自動化搬運系統 盟立擠掉日商成新供應商吞大單

2020-07-03
作者: 鉅亨網

▲(圖/鉅亨網)

台積電(2330-TW)近日宣布,開發全球首創「晶圓倉儲自動化搬運系統」,第1季已在晶圓18A廠、也就是5奈米廠率先啟用,預計將於2021年底前,陸續導入其他晶圓廠,據悉,台積電此次系統訂單是由自動化設備廠盟立(2464-TW)包下,也因此擠下原先日供應商村田、大福,助攻今年營運;盟立則不評論客戶訂單。

盟立近兩年積極發展半導體自動化設備,去年起進入收割期,除了首度切入封測大廠供應鏈,也積極往上游拓展客戶,目標今年半導體自動化設備比重,將從去年的3-5%,提升至20%。

盟立半導體自動化設備以OHT空中走型式無人搬運車為主,搭配機械手臂,配合客戶製程搬運,受惠半導體廠積極採用台灣自家設備,可望打破目前OHT市場以日本設備商壟斷的局面,如村田(Muratec)、大福(Daifuku),下半年營收貢獻將更顯著。

盟立認為,半導體自動化市場發展性高,潛在市場規模是面板自動化設備的10倍以上,未來在台灣取得導入實績後,將把銷售模式複製至其他市場,且中國半導體加快自產化,盟立將可取得更多機會,成為新成長動能。

展望下半年,盟立表示,近期受惠宅經濟需求,電商新物流訂單強勁,前5月在手訂單較去年成長逾4成,預計下半年加上半導體自動化設備營收帶動,下半年可望優於上半年及去年同期。

(本文由「鉅亨網」授權轉載)

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