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5G踩油門 測試介面三傑今年續旺

2020-01-18
作者: Money DJ

▲精測、雍智、穎崴在2019年繳出亮眼成績單,展望2020年,這3家公司的布局策略及業績展望又是如何呢?(圖/Money DJ)

5G即將大鳴大放,加上 AI(人工智慧)、IoT(物聯網)、HPC(高速運算)等新應用遍地開花,驅動半導體產業持續往更先進技術挺進。隨著晶片複雜性及成本不斷墊高,IC測試重要性也與日俱增,帶動相關測試介面與治具需求大爆發,而台廠在全球封測產業佔有一席之地,還有去美化效應的推波助瀾,自是訂單滿滿。

其中,精測(6510)、雍智(6683)、穎崴(6515)等業者各擁產品利基,2019年繳出亮眼成績單;展望2020年,這3家公司的布局策略及業績展望又是如何呢?

精測:VCP今年目標月產能100萬針

在5G、AI等趨勢下,半導體產業持續追逐更小的晶片、更強大的效能,使晶片設計、製造、封裝技術難度激增,而且更「燒錢」。透過有效的晶圓測試可以降低不良率、減少製造成本的耗費,因此備受重視,帶動封裝前的裸晶測試(CP;chip probe),乃至後端的成品測試 (FT;Final Test)、系統級測試 (SLT;System Level Testing)需求全面加溫,這也為相關測試介面業者帶來商機。

以精測為例,過去公司在全球智慧型手機應用處理器(AP)測試板市佔率高達7~8成,且美系手機處理器所用採的測試卡幾乎由精測獨霸一方,不過,精測2019年痛失大單,造成去年上半年營運有壓;所幸公司很快就調整策略、拓展探針卡新品,以分散風險,並於下半年看到顯著成效,帶動2019年營收創歷史新高。

目前精測旗下產品線相當完整,包含裸晶尚未封裝前的探針卡載板(Probe PCB),連結 Probe PCB 與探針針腳間的中介板(Interposer),以及IC 封裝後的測試載板(Load Board PCB)。近期更跨入垂直探針卡(VCP; Vertical Probe Card)領域,也有不錯成績,截至去年底占營收比重達雙位數;公司更預期,探針卡產線將於今年建置完成,2020年月產能可望達100萬針(去年底約30萬針)。

(本文由「Money DJ」授權轉載)

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