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中國手機廠急揪聯發科 密謀5G風暴

2019-12-23
作者: 林宗輝

▲蔡力行展示聯發科最新的高階方案天璣1000。(圖/陳俊松攝)

聯發科下重本推出高階天璣1000手機晶片,與高通的驍龍865直接衝突,不僅規格到位,且價格更具優勢,欲扭轉高階手機晶片市場格局。

為對抗華為,同時淡化高通影響力,中國手機業者與聯發科密謀了一場5G風暴,通過天璣1000以及未來的系列5G晶片,要徹底改變不只中國,甚至全球通訊產業版圖。

手機晶片市場原本版圖都已經相當固定,高階市場基本由蘋果、高通獨占,中低階則是聯發科的天下,超低階則主要是紫光展銳的勢力範圍。(延伸閱讀:重啟高階戰雲!聯發科首款5G晶片亮相,背後透露的野心是…

但從4G時代開始,高通的性能領導地位不斷鬆動,蘋果A系列晶片就像高牆般,擋在高通面前,而華為的麒麟晶片則依恃著ARM(安謀)標準架構改善及華為資本優勢不斷逼近。

尤其,高通的高階方案極為昂貴,以前一代4G單晶片方案驍龍855為例,成本就達100美元以上,對要與蘋果、華為競爭的手機業者而言,負擔極重。

搶攻5G 聯發科準備好了

到了5G世代,在美中貿易戰雲之下,高通更處於尷尬位置,再加上華為因遭受制裁導致出口大幅萎縮,轉而攻占中國本土市場,對OPPO、vivo等中國一線大廠造成龐大壓力,而聯發科也就肩負起解救這些業者的關鍵任務。

過去曾多次挑戰高階市場,可惜都不是很成功的聯發科,抓住這個趨勢,推出了天璣1000這款幾乎全部規格都恰如其分的正統旗艦級產品,未來也會劃分出不同階級的產品定位,提供給有不同需求的客戶。

在產品發表會中,聯發科總經理陳冠州對媒體解釋天璣1000的命名緣由,他表示,主要是取其北斗7星的指引之意,期勉聯發科能成為5G的領航者。天璣1000的安兔兔效能測試軟體達到51萬的高分,超越包含華為麒麟990與高通驍龍855等競爭對手。

聯發科執行長蔡力行表示,天璣1000的使命相當重大,要在5G世代帶領聯發科開拓市場,同時還要能領跑市場對手,不僅只滿足於通訊標準改朝換代帶來的額外紅利,而是一開始就瞄準更高附加價值的旗艦級手機方案市場。(延伸閱讀:震撼彈!聯發科、Intel聯手開發PC用5G晶片 2021年有望問世

天璣1000產品發表會聯發科的大客戶基本都共襄盛舉,包含OPPO副總裁尹文廣、vivo副總裁周圍、小米Redmi產品線總經理盧偉冰,以及華為手機產品總裁鄭平方。這代表未來這些手機廠商,有機會首先導入聯發科的高階5G方案。小米日前產品預告,12月初將公布5G高階手機K30 Pro,將採用天璣晶片,OPPO、vivo亦是天璣晶片的第1波客戶。

華為就比較尷尬,由於天璣1000的性能已超越華為本家的麒麟晶片,為了避免威脅麒麟晶片的生存空間,供應鏈業者認為應不會採用最高階的天璣1000,而是等待後續的低規版,壓低成本,以衝刺中國市占。

價格優勢強 把高通比下去

至於在價格方面,聯發科方面表示,雖然不方便具體說明價格區間,但即便是最高階版本,也會比此前媒體傳言的70美元更低。

高通在聯發科發表會後不久,也於12月初在美國夏威夷發表其新一代驍龍手機晶片產品,分別是針對旗艦等級手機的驍龍865,以及針對中高階的驍龍765。

值得注意的是,驍龍865的多核與人工智慧運算性能與天璣1000幾乎一致,但最大差別在於其基頻並未整合到SoC(系統單晶片)中,而是獨立的模組,且根據供應鏈訊息,驍龍865的出貨價恐高出天璣1000一倍以上。

驍龍765雖與天璣1000具備同樣的整合式5G基頻,但驍龍765性能遠弱於天璣1000,且價格同樣高出聯發科方案甚多,加上三星產能限制,市場傳出大量供貨需等到明年,亦暫時無法與聯發科競爭。(延伸閱讀:對決高通 蔡明介加大投資力道,聯發科能重返榮耀?

在聯發科的壓力下,高通下一代5G手機晶片,已提早到12月交貨,但首批還是供應給三星等大客戶,其他客戶無法拿到足夠的量。因此,以中國為主的一線手機廠,為搶第1波5G旗艦市場,幾乎都已向聯發科下單。雖然訂單量大,但聯發科強調已取得台積電的全力支援,有自信可以在上市的第一時間滿足客戶需求。

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