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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

2019-11-26
作者: 科技新報

▲聯發科今(26日)正式發表旗下首顆 5G晶片處理器 ──天璣 1000。( 圖/科技新報)

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

聯發科指出,天璣 1000 將智慧與高速融合,可為 5G 終端裝置提供全球最強動力和最先進功能,是聯發科邁向 5G 行動新紀元的重要一步。將釋放 5G 的無限可能,協助各行各業的創新應用,滿足消費者體驗 5G 超快速的無線連結。

聯發科總經理陳冠州在中國深圳的產品發表會表示,天璣 1000 是聯發科在 5G 投入的結晶,並讓聯發科成為推動 5G 發展與創新的全球領先企業,引領 5G 技術與整個產業往前行的優秀產品。陳冠州進一步提到,天璣是北斗七星之一,指引 5G 時代的方向,聯發科以此命名 5G 解決方案,象徵聯發科是 5G 時代的領跑者,是技術與產品的領先者,是標準制定的積極參與者,更是 5G 產業生態的推動者,天璣 1000 將帶給消費者更快、更智慧、更全面的行動體驗。

聯發科指出,天璣 1000 整合聯發科最新 5G 基頻晶片,與其他解決方案相比在節省功耗有更顯著的表現。支援先進 5G 雙載波聚合(2CC CA)技術,讓下載速度比業界一般水準快2倍,同時也是全球第一款支援 5G 雙卡雙待的晶片。天璣 1000 擁有全球最快 5G 網路輸送量,在 Sub-6GHz 頻段達 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外也支援 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網與 NSA 非獨組網,以及 2G 到 5G 的各代蜂巢式網路連接。

從處理器架構分析,天璣 1000 擁有頂級的強勁性能,採用主頻高達 2.6GHz 的 4 個 Arm Cortex-A77 核心,4 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心,性能與功耗達到最佳平衡。天璣 1000 是全球首款採用 Arm Mali-G77 GPU 的晶片,在 5G 速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。

 ▲(圖/科技新報)

另外,大家關注的人工智慧運算方面,天璣 1000 搭載全新架構的聯發科技獨立 AI 處理器 APU3.0,擁有高達 4.5TOPS 的 AI 算力,比上一代 APU2.0 性能提升2倍以上,可為終端帶來強勁的 AI 動力,在全球指標性蘇黎世 AI 跑分排名第一。無線連接方面,天璣 1000 還整合最新 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片,可做到最快、最高效的本地無線連接,下載與上傳速度方面均提供超過 1Gbps 網路輸送量。

綜合來說,聯發科天璣 1000 的功能和技術特點,包括全球首個支援 5G 雙卡雙待,支援最新 VoNR(Voice over New Radio)語音服務,提供跨網路無縫連接和高速傳輸。且天璣 1000 搭載最節能的 5G 基頻晶片,因整合的 5G 基頻晶片提供極致的高能效單晶片。整合式設計更加節能,也為終端廠商提供更多空間開發其他功能,例如容量更大的電池或更大的相機感測器。

另外,天璣 1000 是更快更廣的 5G 單晶片處理器。天璣 1000 支援 5G 雙載波聚合,不但能達到更高的平均 5G 網速,增加 30% 高速層覆蓋,還可在兩個 5G 連接區域(高速層和覆蓋層)之間無縫切換,讓用戶在行進時享受 5G 的無縫高速連接。至於照相功能,搭載全球首款5核影像信號處理器(ISP),以每秒 24 幀(FSP)速度支援 8,000 萬畫素感測器和多鏡頭組合,例如 3,200 萬+1,600 萬畫素雙鏡頭。

最後,除了全面升級的 AI 相機,也就是 AI 獨立處理器 APU3.0 支持先進的 AI 相機功能,包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR 及 AI 臉部辨識,還是全球首個支援多幀曝光的 4K HDR 影片拍攝功能的晶片。天璣 1000 擁有強大的圖形處理能力,支援高達 120Hz 的 FHD+ 顯示和 90Hz 2K+ 顯示。它是全球第一個支援 4K 解析度 60 幀 Google AV1 格式的行動平台,將影片串流體驗提升到更高水準。

陳冠州指出,天璣 1000 帶來全球最先進的 5G 連接、多媒體、AI、影像及遊戲技術,這些創新技術升級優化 5G 性能,搭載天璣 1000 的 5G 終端將帶給消費者無與倫比的體驗。首款搭載天璣 1000 的終端產品將於 2020 年第 1 季量產上市。

(本文由「科技新報」授權轉載)

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