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震撼彈!聯發科、Intel聯手開發PC用5G晶片 2021年有望問世

2019-11-25
作者: 財訊新聞中心

▲蔡明介展示5G晶片,強調聯發科已經準備好了。(圖/聯發科提供)

聯發科今日宣布與英特爾(Intel)攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中 。聯發科表示,與英特爾的合作,將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾(Dell)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出。(延伸閱讀:對決高通 聯發科能重返榮耀?

聯發科總經理陳冠州指出 : 「聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台。5G 將開啟個人資料運算的新時代,本次與業界領導廠商英特爾合作,凸顯聯發科技搶攻全球市場的5G 技術實力。透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過 5G 將實現更多超乎想像的創新。」(延伸閱讀:美國總部現場直擊》5G生死鬥!全球手機晶片霸主高通的最新布局

聯發科新推出的5G個人電腦數據機晶片的開發基礎為先前發佈的5G數據機Helio M70,Helio M70亦為聯發科技第一波5G旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。

英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示:「5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯發科技的合作結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。」

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