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對決高通 蔡明介加大投資力道,聯發科能重返榮耀?

2019-10-02
作者: 林宏達

▲蔡明介愉快地展示5G晶片,強調聯發科已經準備好了。(圖/聯發科提供)

明年第一季,5G手機將出現高成長,聯發科能突破「高通障礙」,再次重返榮耀嗎?9月20日,聯發科董事長蔡明介公開展示聯發科的5G單晶片產品,向外界證明,「聯發科5G單晶片已經準備好了!」(延伸閱讀:美國總部現場直擊》5G生死鬥!全球手機晶片霸主高通的最新布局

蔡明介笑了!拉近與世仇高通距離

蔡明介笑得開懷,因為聯發科員工人數只有高通約1/3,但這一次,聯發科和高通推出5G單晶片時間,都將落在明年第1季。上次4G上線時,聯發科落後高通4年才推出4G晶片,聯發科和對手的差距已拉近。

再仔細看,蔡明介對外展示的產品,不只是一顆晶片,而是「5G單晶片平台」,除了5G單晶片,還包括了射頻(RF)晶片、Wi-Fi晶片、主電源晶片、次電源晶片、降壓轉換晶片,六顆一組的平台。換句話說,未來1支5G手機,聯發科有機會一次賣掉6顆晶片。現在,聯發科5G晶片已進入測試階段。(延伸閱讀:市場龍頭爭霸 5G供應鏈搶先賺

各方證據顯示,5G普及的速度,將比4G更快!也很快就會進入中階手機的價格戰。IDC(國際數據資訊)9月9日的報告中指出,許多國家2019年已展開5G商用,「2020年將是5G放量成長的1年。」報告中預期,明年5G手機出貨量將達1.2億支,占全球手機8.9%,到了2023年,5G手機將占全球手機出貨量28.1%。

人才戰開打!高通挖人,聯發科急固樁

目前,研發5G晶片的公司當中,華為和三星都是手機品牌廠,對外銷售晶片的量並不多,聯發科要拿下5G手機晶片的市占率,最大的競爭對手就是高通。今年下半年,兩家公司較勁的場合愈來愈頻繁。

例如,高通在9月23日邀請台灣媒體到美國聖地牙哥總部採訪,聯發科就搶在9月19日辦5G記者會,高通每年12月都會在夏威夷辦大會公布新產品,聯發科今年也宣布,將在12月宣布5G產品細節,在行銷節奏上愈貼愈近。

聯發科和高通的人才爭奪戰也已開打,竹科展業二路上,高通在竹科興建的研發中心,已經打好地基,本刊採訪得知,高通不等大樓蓋好,已經在新竹招募了1支數百人的團隊,其中不乏來自聯發科的好手,研發中心一旦蓋好,勢必還會再從聯發科挖人。(延伸閱讀:)

這些蔡明介都看在眼裡,記者會上,聯發科向記者展示聯發科自辦的幼兒園,健身房、餐廳;提到給人才什麼樣的空間,蔡明介說,「對外商來說,台灣就是頂多是一個小的點⋯,比起外地的公司,我們在總部,讓他(指人才)看到Picture還是不一樣的。」固樁意味不言可喻。

在國際標準制定上,聯發科也想扮演更積極的角色。今年8月,聯發科瑞典籍技術專家約翰松(JohanJohansson)當選3GPP(第3代合作夥伴計畫)RAN2無線存取網路工作組主席,這也是聯發科代表有史以來第1次站上主席位置,這個工作組將決定未來無線網路的部分技術架構,另一個重要的工作組主席,則由高通代表出任。

搶占新興市場!聯發科在印度擁一片天

不過,聯發科在中國手機市場,仍面對高通極為強大的競爭壓力。

回顧過去聯發科曾是中國手機最愛用的晶片品牌,省電和高性價比,讓聯發科嘗到在中國市場市占率如日中天的榮景。但是2015年聯發科推出的新晶片,卻因為採用的技術耗電但效能不佳,通訊規格不符合電信公司要求,市占率開始發生變化;反觀高通卻抓住中國手機市場高規低價的風潮,擁抱小米等品牌,改寫市場規則。

如今打開中國主要手機品牌網站,現有4G手機包括華為、小米、OPPO、VIVO等大品牌的產品組合中,使用高通晶片的手機,從萬元旗艦到2、3千元台幣的便宜手機,已經全線展開,像OPPO、VIVO都以高通晶片做為旗艦手機的標準配備。相對地,聯發科晶片主要用在1萬元台幣以下的中低階機種,各家廠牌雖然都用上了聯發科的晶片,但機型較少。

最常發現聯發科手機晶片的地方,是像印度等新興市場。例如,OPPO推出的RENO 2手機,原本搭載高通晶片,但賣往印度的RENO 2Z和2F則是搭載聯發科的P90和P70晶片,小米也採取同樣作法,目前小米品牌手機裡,沒有搭載聯發科晶片的產品,但平價的紅米、REALME品牌,採用聯發科晶片的比率就比母品牌高得多。

但是,高通也已經展開新一輪的施壓動作,本刊採訪得知,高通已把5G手機晶片模組化,仿效當年聯發科的山寨模式,在新興市場到處扶植新品牌。一位業界人士觀察,高通擔心中國廠商在美中貿易戰的狀況下,未來不會付給高通權利金,也定下「分散風險」的政策。

其中最具代表性的,是越南的Vingroup公司,這家越南市值最高的公司,今年6月宣布和高通、富士通簽約,將在越南生產5G手機,並把OPPO和三星視為最大競爭對手,要取代這兩家公司在越南的市場地位。聯發科的應對之道,則是默默地加強研發投資,避免再犯前幾年產品策略的錯誤,以及痛失江山的失誤。

針對外界曾批評,聯發科在繪圖晶片上的表現競爭力不夠,遊戲早已是手機最重要的應用,不改善手機遊戲表現,就等著錯失訂單。今年第2季,執行長蔡力行也宣布,推出強化遊戲表現的新手機晶片G90,「這是新的產品,有更好的IP,比較針對遊戲體驗設計,」蔡力行說。現在,走進聯發科新落成的無線技術研發大樓,一進門,看到的就是手機遊戲效能的相關展示。

但光是追趕技術恐怕還不夠。本刊採訪多位分析師指出,5G手機市場價格將快速下降,「聯發科明年上半年就算推出5G晶片,也還是攻高階市場,價格未必有競爭力」他也直言懷疑,如果價格沒有競爭力,聯發科5G晶片能不能放量也有問題,如果要攻中低價5G單晶片,「其他人都做不出來,高通也沒有,聯發科憑什麼做得出來?」

▲高通現在正在竹科加緊興建研發大樓,離聯發科總部只有5分鐘車程。(圖/吳尚哲)

蔡力行有信心!強化中階晶片布局

但蔡力行已在第2季法說會上表示,「2020年聯發科會有更多的5G單晶片,應用在不同的市場裡。」聯發科第1款5G晶片,會用最高階的CPU和GPU,但他也預期「5G手機產量和需求會迅速上升,除了高階,也需要完整的系列,滿足客戶需要,已經在進行中。」中階晶片的布局,很快就會浮上台面。

橫在聯發科前面的是一場硬仗,不過,記者會裡,蔡明介講的一個小故事,反映了他的信心。他回憶,當年在做光儲存晶片時,日本和歐洲是領先者,競爭對手透過代理商傳話,請聯發科別做了,「應該做不出來」,但那一仗,從此奠定聯發科成為亞洲最大IC設計公司的基礎。現在,聯發科不斷在拉近和高通的距離,要再次把不可能化為可能。

聯發科能否重返榮耀?今年12月,聯發科和高通各端出什麼樣的產品和發展藍圖,就將決定第1輪雙方的勝敗。

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