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力成新廠明年中完工 爭搶HPC與AI大單

2019-09-20
作者: 林苑卿

▲(圖/資料室)

記憶體封測廠力成科技準備搶攻面板級扇出型封裝(FOPLP)大單。力成科技技術長暨副總經理方立志出席《2019系統級封測國際高峰論壇》擔任演講嘉賓,外界關注力成科技斥資逾500億元建置的全球首座使用FOPLP製程的量產基地—竹科三廠進度,他指出,竹科三廠並不是服務過去力成科技主力的記憶體客戶,而是全新領域—HPC與AI的客戶。

5G、雲端、人工智慧已是全球科技巨擘下一階段的重大布局,因此蘋果、華為、谷歌、亞馬遜、微軟、臉書等已開始自主研發HPC(高效能運算)與人工智慧處理器。然而,由於摩爾定律趨緩,基於成本與效能的考量,異質晶片整合封裝技術已躍居市場主流,其中又以FOPLP技術最受到市場青睞,包括台積電、三星等晶圓代工廠皆投入鉅額資金展開研發與投產;日月光、Amkor(安可)等封測大廠也已積極卡位。

隨著後摩爾定律時代來臨,力成已於2016年底在竹科廠區建置完成業界第一條線寬線距可達55/20微米的FOPLP封裝生產線,並積極進行技術研發及進行類比IC小量生產,總投資金額超過一億美元。

瞄準異質晶片整合封裝技術商機,2018年9月,力成再豪擲500億元興建首座使用FOPLP製程的量產基地—竹科三廠,準備在異質晶片整合封裝代工領域積極搶單,預計2020年中完工,下半年開始裝機量產。

「摩爾定律趨緩,就會更需要異質晶片整合封裝技術來降低成本與提高效能。」方立志表示,竹科三廠已掌握來自中國、台灣、美國、韓國及日本的HPC與AI訂單。

面對晶圓代工廠也積極投資異質晶片整合封裝技術,方立志認為,晶圓代工廠跨足異質晶片整合封裝領域,不見得會對封測廠商構成巨大威脅,主要是客戶群不同。「台積電主力客群以外的客戶,對於異質晶片整合封裝技術仍有很高的需求,會是力成鎖定耕耘的目標客群。」

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