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維持領先!台積電3奈米製程發展順利 已接觸早期客戶

2019-07-25
作者: 財經新報

▲(圖/財經新報,以下同)

在晶圓代工龍頭台積電日前的法說會中,台積電表示,目前7奈米製程產能幾乎滿載,而且未來 5奈米製程也依照計畫順利進展的情況下,看好未來因5G與AI商機所帶來的發展。事實上,台積電除了7奈米與5奈米的發展情況積極之外,更加先進的3奈米製程也同樣發展順利,而且已經有相關的早期客戶參與其中,這將使得台積電在先進製程為持續維持領先的位置。

根據外媒《anandtech》的報導,雖然3奈米製程目前仍在研發中,使得其相較於5奈米製程的優勢與具體生產流程目前都尚未公布。不過,台積電指出,目前的技術開發進展順利,而且已經就電晶體各項的結構進行評估,可以讓客戶在未來獲得最佳的方案,而且已經有早期的客戶開始接觸,甚至參與其中。日前,在台積電法說會上,總裁魏哲家就指出,希望3奈米製程未來能進一步延續及擴展台積電的領先地位。

因為目前台積電主要的競爭對手三星,日前也宣布將在3奈米製程上推出全新的GAA (Gate-All-Around) 技術,號稱能降低使用能耗、而且縮小面積,提高效能,並且預計在2021年正式量產。因為,其預定的量產時間幾乎與台積電相同,這使得與三星的競爭,將從當前的7奈米製程,延續到未來的3奈米製程上。而對於這樣的情況,台積電先前也曾表示,從7奈米到5奈米,再到未來的3奈米,台積電在每一個節點是全節點的提升,不同於競爭對手每一個節點都僅是部分性能的優化而已,並非全節點的性能提升。因此,對於未來3奈米製程上的競爭,台積電對於自己的技術競爭力仍是信心滿滿。

報導進一步表示,對於台積電的3奈米製程,目前可以確定的將是深紫外光(DUV)及極紫外光 (EUV)兩種微影技術共同使用的情況。由於,在5奈米製程上,台積電使用了14個EUV層,預計未來3奈米將採用數量更多。而因為台積電目前對於使用EUV狀況感到滿意的情況下,未來EUV技術仍未扮演其關鍵的角色。

(本文由「財經新報」授權轉載)

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