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日經:華為砍訂單、將下半年智慧機出貨預估下修2-3成

2019-06-06
作者: MoneyDJ

▲(圖/MoneyDJ)

就在台積電(2330)週三(6月5日)坦言華為(Huawei Technologies)今(2019)年的需求降低後,最新消息顯示,自從被美國列入貿易黑名單之後,華為就開始刪減、甚至取消重要供應商的智慧型手機及電信設備零組件訂單,部分訂單減幅多達30%。

日經新聞6日引述未具名消息人士報導,在被美國商務部納入實體清單後,華為決定將2019年下半年總體智慧機出貨量的預估值下修2-3成。消息指出,「供應中國以外地區的廠商,受華為砍單的影響最嚴重,但部分協助華為滿足中國內需市場的供應商,反倒因民族主義帶動需求而受惠。」

另一名替華為供應智慧機、電信設備電源零組件的廠商則透露,「預定6月起供應的部分基地台關鍵零組件,已遭華為取消訂單,夏季過後的智慧機零組件訂單,華為也已通知要取消。」「目前不知道暫停訂單的確切原因、也不知業務何時才能恢復正常,但這也許是因為華為在美國下達封鎖令後、無法取得所有必要零組件的關係。」

華為長期晶片設計能力備受威脅

華為自從財務長孟晚舟在加拿大被逮捕後,就已開始囤積庫存,關鍵零組件大概可以應付3-12個月所需。不過,華為大概沒有料到,谷歌(Google)也會拒絕讓該公司更新Android作業系統、還暫停Gmail等關鍵服務。電子設計自動工業軟體產品與諮詢服務商新思(Synopsys Inc.)也暫停提供關鍵的軟體更新。

華爾街日報6月2日報導,華為旗下晶片設計子公司海思半導體(HiSilicon Technologies Co.),需仰仗美國部分供應商提供軟體及智慧財產權,如今卻無法取得安謀(ARM Holdings PLC)的晶片設計架構,也不能跟新思、IC與電子裝置設計與開發商Cadence Design Systems Inc.合作。

里昂分析師Sebastian Hou警告,若禁令1年後仍未解除,海思在設計次世代晶片組時將面臨嚴峻挑戰。顧問機構Software Hardware & Consulting執行長Shumpei Kawasaki也說,華為在開發先進晶片方面,將面臨36個月的中期衝擊。

其他電信設備業者開始趁虛而入

路透社6月4日報導,諾基亞(Nokia)總監Federico Guillen在受訪時指出,該公司的次世代電信設備最近幾週吸引了不少目光,接獲的5G商業訂單多達42筆。這已經超越華為的40筆5G訂單。相較之下,瑞典電信商愛立信(Ericsson)則公開宣布了19筆合約、其中8筆目前仍續存。

日經新聞6日報導,IHS Markit電信基礎建設分析師Stephane Teral表示,三星電子(Samsung Electronics)1-3月當季的電信設備市佔率持續增加,其中5G帶來的營收最為強勁。

(本文由「MoneyDJ」授權轉載)

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