企業動態 > 科技風雲

蘋果高通世紀大和解 盤點台廠供應鏈誰受惠?

2019-05-09
作者: 林苑卿

▲蘋果為了趕在2020年推出5G版iPhone,只能選擇與高通握手言和,達成世紀和解。(圖/吳尚哲攝,以下同)

4月15日,全球第2大手機品牌商蘋果與全球手機晶片龍頭高通的律師團,才在美國聖地牙哥聯邦法庭上再度激烈交鋒;隔天美東時間下午兩點多,局勢卻出現大逆轉,眼見數據機(Modem)晶片供應商英特爾的5G晶片開發進度延宕,蘋果為追趕上競爭對手的腳步,只好與高通握手言和,達成「世紀和解」,結束這場為期兩年多、國際間都高度矚目的跨國訴訟案。

更戲劇化的是,數小時後,英特爾竟然也毫無預警地宣布,將退出5G智慧手機數據機晶片業務,但仍將繼續投資5G網路基礎設備業務,引發業界譁然。

高通股價一路飆漲逾51%

隨著蘋果與高通達成協議、英特爾退出5G智慧手機數據機晶片市場,外資對兩家公司的發展抱持正面態度,帶動股價一路攀升;尤其是高通股價從4月15日的57.18美元,飆漲至4月26日已達86.64美元,漲幅逾51%。

但值得關注的是,蘋果供應鏈也將出現一些變化。根據蘋果與高通的聯合聲明,雙方通過協議放棄在全球各地正在進行的一切訴訟,和解內容包括蘋果將支付高通一次性費用(雙方皆不願意公布實際金額),兩造還將達成1項為期6年的合約,自2019年4月1日起生效,包含可以選擇再延長兩年,以及多年晶片組供應協議。

從蘋果與高通的聯合聲明,以及英特爾宣布退出5G智慧手機晶片市場,外界推估,高通將會成為蘋果5G智慧手機晶片的唯一供應商;儘管有未經證實的消息指稱,蘋果也將採購三星的5G數據機晶片,但高通就算不是唯一,也將會是最主要的供應商,並且蘋果可能會考慮採購高通所生產的射頻前端方案RF 360。

而這將會對蘋果供應鏈造成什麼影響?拆解每支智慧手機,內部位於數據機晶片旁,圍繞的是射頻前端方案,包括天線、功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer)、射頻開關(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等元件,射頻前端方案的主要功能,就是讓訊號可以在不同頻率下收發。

原本,過去蘋果所使用的英特爾4G手機數據機晶片旁邊,搭配的是Skyworks(思佳訊通訊技術)、安華高(Avago)及Qorvo(科沃)3家所開發的射頻前端方案。

高通與東電化開發領先技術

然而,2018年7月時,高通與日本精密電子元件製造商TDK(東電化)合資的射頻前端方案供應商—RF 360控股新加坡有限公司(RF 360 Holdings),已率先業界開發出一款5G毫米波(mmWave)的前端射頻天線模組QTM052,宣稱能夠解決通訊技術潛在的路線干擾問題,也就是能讓毫米波技術不受外在環境干擾。

這款前端射頻天線模組,未來將搭配高通的5G數據機晶片Snapdragon X50使用,讓智慧手機透過5G毫米波,與6GHz頻率以下射頻訊號連接,配合現有網路資源,來達成接近5G網路連結速度。預期將會獲得三星、宏達電、樂金、小米、OPPO等品牌新推出的5G手機採用,還未上市就已引發業界熱烈的討論。

消息人士預測,蘋果與高通和解後,高通旗下數據機晶片Snapdragon X50搭配自家生產的射頻前端方案RF 360,可能會搭載於最新一代的5G版iPhone當中。

一旦蘋果轉單的傳言屬實,將立即衝擊到思佳訊通訊技術、安華高及科沃的訂單。不過,也有分析師不認同,透露產業界並不看好高通射頻前端方案RF 360效能,會比思佳訊通訊技術、安華高及科沃旗下的產品好。

此外,即使蘋果與高通達成和解,但蘋果已為此付出相當昂貴的代價,外媒報導,這已讓蘋果萌生要設立一批研發團隊,朝自行研發5G數據晶片之路邁進的念頭。

據悉,蘋果正祕密在聖地牙哥總部建立一個研發中心,預計未來3年內將雇用1200名工程師。該公司網站也釋出68個職缺,主要是無線相關職位,工作地點就在聖地牙哥總部。

若報導消息屬實,也將掀起一波蘋果供應鏈取代效應。但是,一位半導體業界高層分析,5G智慧手機數據機晶片,要能同時支援3G、4G及5G,甚至6G也有公司在著手研發,就算假以時日蘋果有能力開發5G智慧手機數據機晶片,也只能支援5G,還是無法同步支援3G、4G,現階段有能力自行開發同時支援3G、4G及5G智慧手機數據機晶片的智慧手機品牌商,應該就只有三星與華為兩家公司。

▲5G版iPhone,個別供應鏈廠商的名單與訂單比重可能將會有所變化。

聯發科趁機拓展中低階版圖

無論如何,蘋果與高通達成世紀和解、5G智慧手機數據機晶片業務,對於蘋果在台灣的半導體供應鏈廠商而言,目前為止看來都是利多於弊。因為台灣半導體供應鏈都將會是蘋果和高通不可或缺的合作夥伴,如台積電、日月光、京元電、穩懋等。

尤其,隨著英特爾退出5G智慧手機數據機晶片市場,高通仍將主導高階智慧手機晶片市場,且為吃下更多高階市占,會加大在高階智慧手機晶片的研發力道;聯發科則可趁機拓展中低階5G市場版圖。

但分析師認為,過去英特爾與高通在台灣的半導體供應鏈廠商有重疊,在英特爾與高通在5G市場勢力消長之下,台灣供應鏈廠商的訂單可能或多或少也會有點影響。

蘋果與高通的世紀爭端終於宣告落幕,接下來,各界關注的是蘋果與高通握手言和後,蘋果供應鏈將可能出現的變化。因為,畢竟是牽涉到動輒逾兩億支智慧手機的訂單,不可小覷。因此,未來蘋果的決策動向,也將持續讓外界張大眼睛等著看。

TOP