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華為技術急追蘋果 日媒曝驚人進度

2019-04-25
作者: 中時電子報

▲TechanaLye研究顯示,華為在5G晶片開發,正逐漸縮小與蘋果的技術差距。(圖/攝影組)

華為創辦人任正非日前透露,不排除出售5G晶片給蘋果,雖然事後遭到澄清沒有相關計畫,然而,根據日本獨立分析新創企業TechanaLye研究顯示,華為在5G晶片開發,正逐漸縮小與蘋果的技術差距。

蘋果與高通對於長久以來的專利之爭達成和解,高通將會為蘋果新iPhone供應5G晶片,據《日經新聞》報導,TechanaLye分析指出,華為晶片的開發能力,正在縮小與蘋果技術差距。TechanaLye表示,研究了華為Mate 20 Pro以及蘋果iPhone XS後,發現華為主晶片設計結合了處理器、調製解調器,與蘋果的設計幾乎相同,顯示華為5G晶片技術,可能與高通不相上下。

TechanaLye指稱,華為與蘋果都使用7奈米製程的晶片,與同樣的功能與高度運算和節能能力,2018年底為止,僅有3種7奈米製程晶片實際投入使用。TechanaLye執行長、日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管Hiroharu Shimizu表示,華為開發晶片能力超出預期,與蘋果相當,甚至達到世界頂級水準。

華為旗下海思半導體供應自家產品,雖然海思不太可能與先進的智慧機半導體銷售給其他廠商,但是海思已經在銷售其他產品,例如電視、監視攝影機的晶片。海思半導體的銷售額雖仍落後高通,2018年銷售額估計為55億美元,低於高通166億美元,但海思增長速度快。

不過,有消息透露,海思本身不設計與製造晶片,而是使用英國Arm Holdings的設計,該公司由日本軟銀集團持有部分股權,海思也將製造業務外包給台積電,若美國對台灣施壓,將導致台積電與海思合作中斷,導致海思產線出現問題。

(本文由「中時電子報」授權轉載)

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