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台積電供應商IC測試基板廠雍智科技4月下旬掛牌上櫃

2019-03-27
作者: 財經新報

▲(圖/財經新報,以下同)

興櫃IC測試載板廠商雍智科技,27日舉行上市前業績說明會,說明在未來5G、IoT、AI人工智慧應用大增,使其市場對於IC晶片需求大幅提升的情況下,看好未來的營運表現。雍智科技將在4月上旬進行競拍,預計4月下旬正式掛牌上櫃。

雍智成立於2006年,主要提供各式積體電路(IC)測試載板(Load Board, Probe Card and peripheral)高頻高速的解決方案。其中包括了晶圓測試到 IC 封裝成品的最終測試,測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試,以及IC測試實驗室等,都是雍智提供服務的專業領域。在過去,以IC設計大廠聯發科為主要客戶。

之後,後來隨著手機由2G逐步推進至4G,產品線由IC測試載板延伸至晶圓深針卡和IC老化測試板。使得目前國內的IC設計廠商,加上半導體晶圓製造,封測等廠商幾乎皆為其客戶,其中除了原有的聯發科之外,其他包括台積電、日月光、矽品等廠商都是客戶群。

雍智科技進一步解釋,IC測試載板是介於IC與電路板之間的相關零組件,主要功能為乘載IC的載體之用,而IC測試載板內部有線路連接IC及電路板,因此相對成本高,一般都用在高階的封裝製程中,使得IC載板與封裝產業關係密切。至於,探針卡則是一片佈滿探針的電路板,用於機台和待測晶圓間測試分析的介面測試,以檢驗晶圓製作完成後整片晶圓的良率。目前雍智科技在IC 測試載板的營收,2018年達到68.82%,晶圓探針卡業務則是佔營收的12.34%,其他在IC老化測試方面則是達到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年營收分別為新台幣6.68億元、5.54億元、及6.48億元,每股EPS則是分別來到8.07元、4.39元、以及5.94元,其中2017年度營收下滑,主要係因IC設計產業受中國低價競爭,加上新產品尚在開發階段,導致客戶降低對IC測試載板需求所造成。

雍智科技進一步指出,自2018年起,隨著上游IC設計客戶新產品開發成功,提升對IC測試載板需求外,雍智科技於晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板的產品布局也有新商機,而且營收皆較 2017年有倍數成長,將能提升雍智科技的整體營收及獲利。

展望未來,隨著5G發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF射頻與影像感測晶片、人工智慧、巨量資料高速運算等,IC高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢,IC設計及封裝測試也必須注入新的整合技術。因此,對IC測試載板業者說有著新商機。另外,在相關業務方面,因為目前客戶群多為台系廠商,未來將布局中國封測及晶圓製造廠,以擴大其業務規模。

(本文由「財經新報」授權轉載)

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