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〈三星新機發表〉折疊、5G、多鏡頭設計成趨勢 概念股大點兵

2019-02-21
作者: 鉅亨網

三星折疊手機Galaxy Fold吸引市場目光。(圖/鉅亨網)

三星此次發表會一口氣推出 5 款新機,法人指出,折疊螢幕、支援 5G、屏下指紋辨識、3 鏡頭等特色設計是此次亮點,預料將可帶動概念股包括軸承、觸控、光學、散熱、IC 設計、網通等族群表現。

三星推出首款折疊螢幕手機 Galaxy Fold,為手機設計寫下新的一頁,法人看好未來將有更多手機將採用折疊式設計,軸承樞紐將直接受惠,相關概念股包括新日興 (3376-TW)、信錦(1582-TW)、兆利(3548-TW) 等。

另外,此次三星此次新機鏡頭數明顯增加,Galaxy Fold 共搭載 6 組攝影鏡頭,包含 4.6 吋螢幕上 1 組,7.6 吋 2 組,機身背面 3 組,Galaxy S10 + 擁有雙視訊鏡頭及 3 後鏡頭,Galaxy S10 也有採用 3 組後鏡頭的設計。

鏡頭數量增加,也可帶旺台廠光學供應鏈大立光 (3008-TW)、玉晶光(3406-TW) 等,其中大立光執行長林恩平先前就曾透露,多鏡頭模組已出貨給韓系手機客戶,加上進一步切入手機屏下指紋辨識鏡頭領域,營運可望顯著受惠。

而今年 Galxay S10 系列全面採用屏下指紋辨識,也被視為趨勢之一,除觸控面板族群 GIS-KY(6456-TW)、TPK-KY(3673-TW)等需求看俏外,觸控 IC 神盾 (6462-TW) 也可受惠。

另外,三星因應 5G 商轉,除 Galaxy Fold 將有 5G 版本外,也推出支援 5G 的 Galaxy S10 5G,相關概念股除 PA 族群的全新 (2455-TW)、穩懋(3105-TW)、宏捷科(8086-TW) 外,還有光通訊族群聯亞 (3081-TW)、聯鈞(3450-TW)、華星光(4979-TW) 等。

至於在 5G 晶片發展上,國內大廠聯發科 (2454-TW) 已推出 5G 數據機晶片 M70,最快今年底前推出 5G 整合型晶片 (SOC),內部預計都將採 7 奈米製程生產,市場更傳出可能可打入美系手機品牌廠供應鏈,有望擠身一線手機供應鏈。

而在折疊以及 5G 手機發展下,高功率要求將帶動更高的散熱需求,其中雙鴻 (3324-TW) 屢傳接獲三星訂單,將成主要受惠者,而接下來預計陸系大廠華為、中興也將推出 5G 手機迎戰三星,除了雙鴻外,相關如超眾 (6230-TW)、泰碩(3338-TW) 等也將受惠。

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