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中國半導體製造挑戰龐大,2025 年實現自製率 70% 難度高

2019-02-11
作者: 財經新報

(圖/翻攝自財經新報,以下同)

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策,而且希望在 2025 年之際,中國半導體的自製率能達到 70% 的目標,不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,中國要大幅提升半導體自給率的目標,要真正實現還有很大難度。

報告中表示,2018 年中國半導體產量占全球 1,550 億美元市場的 15.3%,高於 2013 年前的 12.6%。而且,預測到了 2023 年之時,這一比率將提升至 20.5%。不過,雖然年複合成長率達到 15%,但這是因為 2018 年中國半導體產值僅為 238 億美元,成長基數較小,所以有高成長的假象。加上在 2018 年,中國是包括南韓 SK 海力士、三星、美國英特爾和台灣台積電等大型海外半導體商的重要境外生產基地,使得許多的產值其實是來自於其他海外廠商的貢獻所致。其中,SK 海力士在中國的 12 吋晶圓廠產能最大,每月滿載產能高達 20 萬片晶圓。

另外,英特爾在大連的 12 吋晶圓廠截止 2018 年 12 月為止,其滿載產能也可以達報每月 7 萬片。至於,三星在 2012 年初獲得南韓政府批准,在中國西安設置一座 12 吋 NAND Flash 快閃記憶體的晶圓廠,在 2014 年第 2 季投產之後,截止 2018 年 12 月,該廠每月滿載產能也達到 10 萬片。而三星針對該工廠第 1 期建設總計投資了 23 億美元之後,目前三星預計將把整體投資額拉升 70 億美元,使得該三星的主要 3D NAND 工廠,未來產能能擴大到 20 萬片的規模。

另外,《IC Insights》還預計,未來 5 年中國半導體產量將大幅增加,包括純晶圓代工廠中芯國際、華虹集團,以及記憶體廠長江存儲、合肥長鑫等都會加入擴產的行列。另外,除了以發展 DRAM 為主的福建晉華因為受到美國制裁的關係,目前則處於停滯狀態外,未來還是有其他公司計畫在中國建立生產基地,例如台灣鴻海集團。該公司已經在 2018 年 12 月宣布,準備在中國珠海投資 90 億美元建設晶圓廠,提供代工服務、生產電視晶片和影像感測器等。

而若是依照《IC Insights》的推測,即使長江存儲、合肥長鑫等公司繼續投建新廠房,海外廠商也將繼續成為中國半導體製造的主要力量,則中國半導體產能在 2023 年成長至 470 億美元,這還是僅占 2023 年全球半導體市場總產能預測 5,714 億美元的 8.2% 而已。而且, 《IC Insights》進一步指出,2023 年中國至少 50% 的半導體生產來自在中國擁有晶圓廠的境外企業,如 SK 海力士、三星、英特爾、台積電、聯電、格芯和鴻海等。

因此,《IC Insights》表示,雖然中國未來 5 年投資計畫規模龐大,使得中國政府可能會通過減少對半導體進口依賴的策略來取得一定成效。只是,因為中資收購外國科技企業的事情越來越受到其他國家的嚴格管制,再加上中國本身相關的半導體企業未來可能面臨更多的法律挑戰的問題下,這都將使得中國距離 2020 年實現半導體自製率 40%,2025 年實現 70% 的目標還很遙遠。

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